|
|
|
| STRONA GŁÓWNA > USŁUGI > Montaż płytek elektronicznych w technologii SMT i THT |
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
Dzięki wykorzystaniu najnowszych osiągnięć z dziedzin elektroniki, możemy Państwu zaoferować najwyższą jakość montażu powierzchniowego oraz przewlekanego obwodów drukowanych w technologii ołowiowej i bezołowiowej z ochroną ESD. W 2003 roku wprowadziliśmy i stosujemy System Zarządzania Jakością ISO 9001:2000. W latach 2004 – 2007 wraz z 28 firmami z 8 krajów uczestniczyliśmy w programie Unii Europejskiej 'Green Rose' – eliminacja ołowiu z technologii elektronicznych. Pozwoliło to nam na zdobycie niezbędnej wiedzy i doświadczenia związanego z montażem elementów w technologii bezołowiowej. Dodatkowo dofinansowanie z UE pomogło nam w zakupie najnowszej linii montażowej. Dzięki dużemu doświadczeniu w montażu elektronicznym zapewniamy uruchomienie produkcji „od projektu”. Oferujemy: - projekty płytek a także projekty urządzeń wraz z programem, - profesjonalny montaż elektroniczny ołowiowy i bezołowiowy płytek we wszystkich powszechnie stosowanych technologiach: - montaż SMD pasta z sita, lutowanie w piecu rozpływowym, - montaż SMD dwustronny, - montaż SMD klejowy, lutowanie na fali, - montaż przewlekany lutowany na fali, - montaż przewlekany lutowany ręcznie, - montaż mieszany. - szablony ze stali nierdzewnej wycinane laserowo lub trawione chemicznie, - obwody drukowane, - możliwość uruchomienia (w tym programowania) i testowania zmontowanych obwodów drukowanych według aplikacji testowych dostarczonych przez klienta. - doradztwo inżynieryjne w zakresie technologii SMT i THT.
Zapewniamy:
- szczegółową kontrolę jakości zmontowanych obwodów drukowanych, przy użyciu urządzeń firm Vision Engineering, Optilia Instruments AB.
- ochronę ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN 61000340-5-1 i 5-2:2002,
- na życzenie klienta potrzebne podzespoły elektroniczne.
Dysponujemy następującym parkiem maszynowym: 1.
- JUKI - KE2060 o wydajności 12.500 el/h - JUKI - KE2060 o wydajności 12.500 el/h - TESCON - POINT 307 o wydajności 5.500 el/h - AMISTAR - AR 5500 LE o wydajności 3.500 el/h - MECHATRONIKA - M-10 o wydajności 1.600 el/h
2. Sitodrukarki:
Sitodrukarki te posiadają system wizyjny, który zapewnia nałożenie odpowiedniej ilości pasty na pola lutownicze i dokładne odwzorowanie wzoru szablonu. Stosowana dokładność wynosi 25µm (6s). Powtarzalność procesu drukowania, która wynosi 12,5µm (6s), zapewniona jest przez regulacje takich parametrów, jak szybkość odrywania szablonu od płytki, szybkość przesuwu rakli, siła nacisku rakli oraz ilość przejść rakli przez szablon. - ręczne Uniprint R2530 G i Amistar - SP20 3. Piec konwekcyjny ERSA - HOTFLOW 2/14 o 14 strefach procesu.
Najnowszej generacji piec konwekcyjny do lutowania rozpływowego posiada 14 stref procesu. Cała strefa robocza o długości 3440mm składa się z pięciu górnych i pięciu dolnych stref podgrzewania oraz dwóch górnych i dwóch dolnych stref lutowania. Piec wyposażony jest także w dwie górne i dwie dolne strefy chłodzenia. Odchylenie ustawienia temperatury w każdej ze stref nie przekracza ±5°C, w czasie pracy pieca. Tak wysoka stabilność parametrów pieca znajduje szczególne zastosowanie do technologii bezołowiowej, w celu uzyskania precyzyjnego i stałego profilu temperaturowo-czasowego procesu lutowania rozpływowego.
4. Agregaty lutownicze: - ERSA – EWS 250 - proces lutowania na podwójnej fali stopem Sn64Pb36. Pojemność tygla z lutowiem – 110kg.
- ERSA – EWS 330 - proces lutowania przeprowadzany w osłonie Azotu na podwójnej fali stopem SnAgCu. Pojemność tygla z lutowiem – 330kg.
Łatwe w obsłudze systemy lutownicze wyposażone są w dwie dysze lutowania: dysza lutowania wstępnego (turbulentna), która umożliwia zwilżanie trudno dostępnych miejsc i zapobiega efektowi „cieniowania” punktów lutowniczych oraz główną dysza lutowania, która umożliwia lutowanie elementów przewlekanych i „wykańczanie” procesu lutowania. Mikroprocesorowy system kontroli, wyposażony w ciekłokrystaliczny wyświetlacz pozwala na łatwą kontrolę takich parametrów procesu jak: szybkość transportera, wydajność topnikowania, temperaturę strefy podgrzewania, temperaturę tygla, szybkość przepływu lutowia przez dysze. Agregaty lutownicze dodatkowo wyposażone są w system sygnalizowania błędów, który w sposób znaczący minimalizuje czas poszukiwania błędów i rozwiązywania problemów.
Wykorzystując zaawansowane rozwiązania technologiczne, ścisłą kontrolę jakości możemy Państwu zagwarantować wysoką jakość wyrobu końcowego. Posiadamy wykwalifikowaną kadrę pracowniczą. Wszystkie stanowiska oraz urządzenia są wyposażone w ochronę antystatyczną (ESD). Korzystamy z szerokiej gamy renomowanych europejskich i polskich dostawców elementów i podzespołów elektronicznych. Zapewniamy szybką i terminową realizację zleceń. Dopasowujemy ofertę do indywidualnych potrzeb klienta.
Wycena usługi do każdego zlecenia dokonywana jest indywidualnie.
Do wyceny kosztów montażu potrzebujemy: - wymiary płytki, - widok płytki, - wykonanie w postaci pojedynczych płytek lub formatki (ile płytek na jednej formatce). 2. Listę elementów w formacie Excel-a, Word-a lub tekstowym zawierającą: - ilość określonych elementów na jednej płytce, - rodzaj obudowy elementów, - informacje o tym kto zaopatruje w dany element, klient czy Semicon Sp. z o.o. w przypadku kompletacji mieszanej, - tolerancję montowanych elementów, - czy w projekcie znajdują się elementy w wykonaniach specjalnych. 3. Technologię montażu – ołowiowa, bezołowiowa. 4. Informację o tym kto wykonuje szablony do montażu powierzchniowego. 5. Przewidywaną wielkość produkcji - harmonogram produkcji. 6. Sposób pakowania (opakowanie zbiorcze, worki ESD,...) i dostarczenia. 7. Sposób testowania, czas testu lub procedura testowania. Zapraszamy do współpracy. |
|
|
 |
|||||
|
