innowacyjne produkty, innowacyjne technologie

Jesteś tutaj: Strona główna / Aktualności / Semicon: rok 2016 pod znakiem inwestycji w park maszynowy

Semicon: rok 2016 pod znakiem inwestycji w park maszynowy

W 2016 roku Semicon Sp. z o.o. dokonał kolejnych inwestycji w dziale montażu elektroniki. Firma poszerzyła park maszynowy o urządzenia do lutowania selektywnego, do mycia płytek PCB, system naprawczy umożliwiający automatyczny montaż i demontaż, system do kontroli procesu lutowania, a także o pakowarkę i specjalistyczny ploter laserowy.

Inwestycje w urządzenia technologiczne połączone z rozwojem własnego biura R&D dają możliwość realizacji najbardziej złożonych projektów, w tym dla elektroniki jądrowej, urządzeń dla medycyny czy też przemysłu kosmicznego.

Semicon wzbogacił się o następujące urządzenia:
  • urządzenie do lutowania selektywnego ERSA SmartFlow 2020 - system do selektywnego lutowania elementów przewlekanych stopem ołowiowym/bezołowiowym w osłonie azotu
    Ersa-SMARTFLOW 2020_300
  • urządzenie do mycia płytek PCB Supers Swash Twingo - system natryskowego mycia płytek z kontrolą przewodności elektrycznej. Pozwala na produkcję zaawansowanych płytek z kontrolowanym poziomem czystości jonowej oraz poszerzyć ofertę o możliwość nakładania powłok ochronnych
    super swash_300
  • system naprawczy ERSA HR600/2 - system do naprawy płytek elektronicznych, umożliwia w sposób automatyczny, montaż i demontaż elementów SMT, z całkowitą kontrolą i rejestracją procesu (termopary, kamera) Fot. Pozwala na bezpieczną naprawę płytek, bez narażania innych elementów
    ERSA HR600-2_300
  • DATAPAQ Q18 - system do kontroli i walidacji procesu lutowniczego w piecu rozpływowym/fali lutowniczej – pozwala na projektowanie i kontrolę profili lutowniczych
  • Pakowarka próżniowa Komet PlusVac 24 - umożliwia pakowanie próżniowe oraz w osłonie azotu elementów na rolkach, tackach i listwach. Zwiększa bezpieczeństwo przechowywania elementów elektronicznych.
Dział konwertingu taśm przemysłowych wzbogacił się o wysokiej klasy ploter laserowy o wielkości pola roboczego 1330 x 830 mm. Urządzenie pozwala na ciecie tzw. Trudnych materiałów (np. błon klejowych, pianek Poron). Więcej pod tym linkiem (KLIK).


Semicon sp. z o.o.
ul. Zwoleńska 43/43A
PL 04-761 Warszawa, Poland
tel: (48-22) 615 73 71
fax: (48-22) 615 73 75
NIP: 526 03 03 208
KRS: 0000068554
email: info@semicon.com.pl
Copyright © 2010 Semicon | powered by WEB interface