Wykorzystując zaawansowane rozwiązania technologii montażu, ścisłą kontrolę jakości możemy Państwu zagwarantować wysoką jakość wyrobu końcowego. Posiadamy wykwalifikowaną kadrę inżynierską oraz montażystów. Wszystkie stanowiska oraz urządzenia są wyposażone w ochronę antystatyczną (ESD). Korzystamy z szerokiej gamy renomowanych światowych oraz polskich dostawców elementów i podzespołów elektronicznych. Unikamy zakupów z niepewnych źródeł. Zapewniamy szybką i terminową realizację zleceń. Dopasowujemy ofertę do indywidualnych potrzeb klienta.

W 2003 roku wdrożyliśmy i stosujemy System Zarządzania Jakością ISO 9001:2000. Certyfikat odnawiany jest co roku. Naszym audytorem jest TUV SUD Management Service GmbH Polska. Potwierdzenie stosowania wymagań normy ISO 9001:2008 określa sprawozdanie numer 70714782. Nasz certyfikat otrzymał numer rejestracyjny numer 12 100 30705 TMS.

W latach 2004 – 2007 wraz z 28 firmami z 8 krajów uczestniczyliśmy w programie Unii Europejskiej 'Green Rose' – eliminacja ołowiu z technologii elektronicznych. Pozwoliło to nam na zdobycie niezbędnej wiedzy i doświadczenia związanego z montażem elementów w technologii bezołowiowej. Dofinansowanie z UE pomogło nam w zakupie nowoczesnej linii montażowej (JUKI, ERSA).

W latach 2007-2008 braliśmy udział w projekcie Tele-Ekg mającego na celu sprawdzenie możliwości wykorzystania lutowania bezołowiowego w aparaturze medycznej (obecnie na liście wyłączeń dyrektywy RoHS). Od roku 2010 bierzemy udział w 3 nowych międzynarodowych projektach w ramach 7 programu ramowego UE:

• Radial-Cal- rozwój dwuwymiarowych, monolitycznych matryc półprzewodnikowych wytwarzanych metodą CVD, które po zastosowaniu w systemach dozymetrycznych umożliwiłyby dokładny pomiar dawki promieniowania w radioterapii medycznej www.adical.pera.com
• Chipcheck- opracowanie szybkiego systemu kontroli rentgenowskiej do wykrywania podrobionych elementów elektronicznych www.chipcheck.eu.
• µBGA- opracowania technologii produkcji kulek do układów µBGA www.uBGA.eu.

Dzięki dużemu doświadczeniu w montażu elektronicznym zapewniamy uruchomienie produkcji „od projektu”.

• projekty płytek, urządzeń, oprogramowywanie,
• profesjonalny montaż elektroniczny ołowiowy i bezołowiowy płytek we wszystkich powszechnie stosowanych technologiach:
  • montaż SMD pasta z sita, lutowanie w piecu rozpływowym,
  • montaż SMD dwustronny,
  • montaż SMD klejowy, lutowanie na fali,
  • montaż przewlekany lutowany na fali,
  • montaż przewlekany lutowany ręcznie,
  • montaż mieszany.
• szablony ze stali nierdzewnej wycinane laserowo,
• obwody drukowane,
• możliwość uruchomienia (w tym programowania) i testowania zmontowanych obwodów drukowanych według aplikacji testowych dostarczonych przez klienta.
• doradztwo inżynieryjne w zakresie technologii SMT i THT,
• naprawy płyt PCB w tym wymiana BGA – reballing.

1. Automaty montażowe
   
   
   • JUKI (Japonia) - KE2060 x2 o wydajności 12.500 el/godz. x2
   • TESCON (Japonia) - POINT 307 x1 o wydajności 5.500 el/godz.
   • MECHATRONIKA (Polska) - M-10 x1 o wydajności 1.600 el/godz.
   
2. Sitodrukarki z centrowaniem optycznym i inspekcją pasty/kleju. Dokładność nanoszenia pasty/kleju: 25µm (6 sigma). Powtarzalność procesu drukowania: 12,5µm (6 sigma):
   
   
   • EKRA (Niemcy) – E5,
   • PBT Rožnov (Czechy) - Motoprint V.
   
3. Piec konwekcyjny ERSA (Niemcy) - HotFlow 2/14. Długość strefy roboczej: 3,5m. Ilość stref procesu: 14.
   
   
4. Agregaty lutownicze:
   
   
   • ERSA (Niemcy) - EWS 250. Proces lutowania na podwójnej fali stopem Sn64Pb36. Pojemność tygla z lutowiem: 110kg.
   • ERSA (Niemcy) - EWS 330. Proces lutowania przeprowadzany w osłonie azotu na podwójnej fali stopem SnAgCu (SAC305) lub stopem Sn64Pb36. Pojemność tygla z lutowiem: 330kg.
5. Urządzenia do kontroli optycznej:
   
   
   • AOI - Marantz (Japonia) – M22XDL-350, automatyczna detekcja elementów elektronicznych (obecność, przesunięcie, typ, polaryzacja) oraz pasty lutowniczej (jednorodność, przesuniecie, zwarcia, mostki lutownicze),
   • Vision Engineering (Wielka Brytania) - Mantis,
   • Optilia Instruments AB (Szwecja) - Flexia C1 Zoom.
6. Szafa z automatyczną kontrolą temperatury i wilgotności EMT Electronics (Turcja) - X-Treme Series.
   
   
   • Przechowywanie podzespołów elektronicznych wrażliwych na wilgoć i ich wygrzewanie.
   • Dwa agregaty pochłaniające wilgoć. Zakres regulacji wilgotności: 1 do 50%Rh.
   • Regulacja temperatury do 60ºC.
   
7. Komora klimatyczna ANGELANTONI INDUSTRIE (Włochy) – CH250TC: Możliwości badawcze:
   
   
   • Podstawowe testy klimatyczne w szerokim zakresie temperatur.
   • Stabilizacja warunków klimatycznych podczas badania parametrów urządzeń.
   • Symulacja starzenia wyrobów umieszczonych w komorze.
   • Testy wytrzymałościowe.
   
   

   Podstawowe parametyry:

   
   
   • Wymiary wewnętrzne komory: 600x535x700 (szerokość x głębokość x wysokość).
   • Zakres regulacji temperatury: -75ºC do +180ºC.
   • Dokładność temperatury: ±0,3ºC.
8. Urządzanie naprawcze ERSA (Niemcy) – IR550:
   
   
   • System pozwalający na równomierne a zarazem dynamiczne rozprowadzenie ciepła w zależności od zastosowanych komponentów SMD (brak odkształceń temperaturowych płytek PCB).
   • Pomiar temperatury bezpośrednio przy komponencie.
   • Zintegrowana stacja lutownicza.
   • Półautomatyczny system podciśnieniowej pipety do rozlutowywania.

   Te zaawansowane rozwiązania pozwalają w szczególności na precyzyjną wymianę układów BGA i ich reballing.

9. Stacje lutownicze i naprawcze ERSA (Niemcy) – ICON, Digital2000A.
10. Pochłaniacze oparów BOFA (Anglia) – jedno i wielostanowiskowe.
11. Urządzenia do rozdzielania płytek CAB (Niemcy).
12. Urządzenia do krępowania i liczenia elementów typu „Radial” i „Axial” OLAMEF (Włochy) i CUTBEND (Szwajcaria).
13. Urządzenia do testowania mat i opasek antystatycznych 3M (USA).

• Montaż zgodnie z wymaganiami dotyczącymi wizualnej jakościowej dopuszczalności zespołów elektronicznych według normy IPC-A-610 rewizja D.
• Ochronę ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN 61000340-5-1 i 5-2:2002.
• Na życzenie klienta potrzebne podzespoły elektroniczne
• Prowadzimy ciągłą kontrolę temperatury i wilgotności w klimatyzowanych pomieszczeniach produkcyjnych.

Wycena usługi do każdego zlecenia dokonywana jest indywidualnie

• Rysunki montażowe w formacie .pdf oraz pliki typu Gerber (RS274X) zawierające Państwa projekt.
• Dodatkowe informacje o:
  →wymiarach płytki,
  →wykonaniu - w postaci pojedynczych płytek lub formatki (ile płytek na jednej formatce).
• Listę elementów w formacie Excel-a, Word-a lub tekstowym zawierającą:
  →ilość określonych elementów na jednej płytce,
  →rodzaj obudowy elementów,
  →informacje o tym kto zaopatruje w dany element, w przypadku kompletacji mieszanej (tolerancję montowanych elementów, rodzaj dielektryka, napięcie),
  
• Technologię montażu – ołowiowa, bezołowiowa,
• Informację o tym kto wykonuje szablony do montażu powierzchniowego,
• Przewidywaną wielkość produkcji - harmonogram produkcji,
• Sposób testowania, czas testu lub procedura testowania,
• Sposób pakowania (opakowanie zbiorcze, worki ESD,...) i dostarczenia,
• Sposób dostarczenia produktów/środek transportu.

• zablony wycinane są za pomocą obrabiarki laserowej G6060, urządzenia najnowszej generacji produkcji firmy LPKF (Niemcy).
• Urządzenie charakteryzuje się dużą precyzją (+ - 2µ) oraz powtarzalnością (+ - 2µ).
• Szablony wycinane są skolimowaną wiązką 25µ światłowodowego lasera impulsowego YAG.
• Standardowe grubości dostępnych folii stalowych SS304: 80, 100, 120, 130, 150, 180, 200µ.
• Maksymalny wymiar szablonu 600 x 600 mm.
• Krótki czas realizacji zamówień!