innowacyjne produkty, innowacyjne technologie

Jesteś tutaj: Strona główna / Nowości / GETELEC wprowadza nową rodzinę Gap Fillerów: GTG 7-35 oraz 8-65

GETELEC wprowadza nową rodzinę Gap Fillerów: GTG 7-35 oraz 8-65

Nowa rodzina plastycznych podkładek termoprzewodzących Gap Filler Getelec Francja

Skuteczne odprowadzanie ciepła staje się coraz bardziej istotne w miarę postępującej miniaturyzacji elementów i gęstości emitowanej mocy cieplnej.
Zastosowanie nowej rodziny termoprzewodzących Gap Fillerów firmy Getelec,  umożliwia skuteczne wypełnianie szczelin powietrznych istotnie poprawiając odprowadzanie ciepła.
Uwagę zwraca duża termoprzewodność 7 W/m*K oraz 8 W/m*K, przy dużej plastyczności materiału odpowiednio 35 oraz 65 Shore00.

Poglądowa tabela twardości Shore:
 
Przy poddaniu kompresji podkładki wypełniają nierówności powierzchni zapewniając dobre odprowadzanie ciepła, gwarantując jednocześnie długą żywotność komponentów tak w niskiej, jak i wysokiej temperaturze.
 
W razie zainteresowania bądź dodatkowych pytań, zapraszamy do kontaktu z Product Managerem Ewą Zalewską: 572-728-957 lub ezalewska@semicon.com.pl
 
Semicon sp. z o.o.
ul. Zwoleńska 43/43A
PL 04-761 Warszawa, Poland
tel: (48-22) 615 73 71
fax: (48-22) 615 73 75
NIP: 526 03 03 208
KRS: 0000068554
email: info@semicon.com.pl
Copyright © 2010 Semicon | powered by WEB interface
Nasz serwis wykorzystuje pliki cookies. Korzystanie z witryny oznacza zgodę na ich zapis lub wykorzystanie. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności.
Akceptuję
zamknij