innowacyjne produkty, innowacyjne technologie

Jesteś tutaj: Strona główna / Aktualności / Nowe inwestycje Semicon Sp z o.o. – rozbudowa oddziału produkcji oraz druga linia produkcyjna SMT

Nowe inwestycje Semicon Sp z o.o. – rozbudowa oddziału produkcji oraz druga linia produkcyjna SMT

W sierpniu 2019 Semicon ukończył rozbudowę produkcyjnego oddziału firmy znajdującego się przy ulicy Ezopa 71A w Warszawie. Znacząco zwiększyła się powierzchnia produkcyjna oraz biurowa. Inwestycja w oddział produkcji pozwoliła na otwarcie w pełni automatycznej drugiej linii montażu SMT. Na nowej powierzchni znalazło miejsce dziesięć nowych maszyn i urządzeń, między innymi piec konwekcyjny ERSA 4/14 zasilany własnym generatorem azotu oraz pierwsze w Polsce urządzenie do separacji laserowej z zielonym źródłem lasera – ASYS DIVISIO 8100.

 

Nasze możliwości testowe zostały poważnie zwiększone poprzez zakup systemu kontroli rentgenowskiej X-Ray firmy GE-Microme o napięciu lampy 180kV oraz polu roboczym 450 x 350mm. Kontrolę czystości jonowej płytek umożliwia zakup jonometru Gen3 Systems – CM33+. Druga linia SMT dała nam możliwość produkcji bardzo zaawansowanej elektroniki oraz zaoferowania nowych usług – czyszczenia płytek, weryfikacji czystości płytek zgodnie z normami ISO i MIL, analizy X-Ray połączeń lutowanych na zgodność z normami ISO, lakierowania selektywnego płytek czy przechowywania i pakowania próżniowo lub w azocie powierzonych elementów wrażliwych na wilgoć.

Następstwem rozbudowy oddziału jest również uzupełnienie naszej wykwalifikowanej kadry o dodatkowych inżynierów.

 

Nasz park maszynowy powiększyliśmy między innymi o następujące urządzenia:

Pierwsze w Polsce urządzenie do separacji laserowej ASYS – DIVISIO 8100, które dzięki zastosowaniu zielonego źródła lasera pozwala na separację płytek zarówno elastycznych jak i sztywnych, eliminując jednocześnie skutki stresu mechanicznego, który obecny jest w przypadku frezowania.

• separacja płytek elastycznych (FLEX) oraz sztywnych (RIGID)

• brak ryzyka delaminacji, deformacji i uszkodzeń krawędzi PCB

• brak karbonizacji krawędzi

• dokładność separacji: do 10µm

• źródło lasera: 30W, 532nm (zielony)

• maksymalny wymiar PCB: 460 x 305mm

• grubość PCB: <2mm

• kompensacja wydłużenia PCB

 

Urządzenie do lutowania rozpływowego:

https://www.kurtzersa.com/fileadmin/medien/Electronics-Production-Equipment/produkte/loetsysteme/Reflowloetanlagen/Hotflow-4-14/Ersa-HOTFLOW-4-14.jpgERSA - Piec konwekcyjny – HotFlow 4/14, do którego został podłączony własny generator azotu

• praca w atmosferze powietrza lub praca w atmosferze azotu - pozwalającej na uzyskanie lepszej jakości połączeń lutowanych

• długość strefy roboczej: 4,4m

• ilość stref procesu: 2 x 7

 

Urządzenie do kontroli X-ray

GE – Microme | x

• system kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy 180kV, który umożliwia kontrolę w czasie rzeczywistym połączeń lutowanych i elementów elektronicznych

• pole robocze: 450 x 350mm

• powiększenie do 22150x

• detekcja szczegółów do 0,5µm

• kąt obserwacji: do 70°

 

Magazyn i szafę z automatyczną kontrolą temperatury i wilgotności

- JUKI/ESSEGI – Magazyn ISM2000 Storage System

- JUKI/ESSEGI – Szafa ISM500 Storage System

Umożliwiają:

• przechowywanie podzespołów elektronicznych, płytek, w szczególności wrażliwych na wilgoć, i ich wygrzewanie

• automatyczną kontrolę temperatury i wilgotności we wnętrzu i na zewnątrz urządzenia

• regulację temperatury do 60°C

• regulację wilgotności: od 1 do 50% Rh

• komunikację z urządzeniami montującymi i systemem ERP

 

Urządzenie do dozowania, lakierowania i selektywnego zalewania płytek:

Delta 8PVA – DELTA8

• selektywne zalewanie i lakierowanie płytek oraz elementów elektronicznych jednoskładnikowymi materiałami

• powtarzalność XYZ: +/-25µm

• rozdzielczość: 5µm

• możliwość pracy zaworów pod kątem

• podgrzewanie podłoża do zalewania materiałami typu Underfill

• praca typu: In-Line

• duża powierzchnia dozowania 446 x 490mm

 

 

Urządzenia do natryskowego mycia:

PBT Works – Super SWASH Twingo

• kontrola przewodności elektrycznej i poziomu czystości jonowej

• ciągła kontrola koncentracji środka myjącego dzięki wbudowanemu urządzeniu Zestron EYE

• usuwa pozostałości topnika i żywic

• pozwala na śledzenie procesu mycia

• posiada specjalny system dysz pozwalający na dotarcie środka myjącego do każdego miejsca na płytce

• unikalny 4-etapowy cykl mycia z podwójnym płukaniem

• suszenie gorącym nożem powietrznym

• zaawansowany system filtrów HEPA

 

Urządzenia do badania czystości jonowej płytek:

System testowy miernika zanieczyszczenia serii CMGen3 Systems – CM33+

• pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na PCB, na dowolnym etapie ich produkcji (zarówno przed, jak i po montażu)

• pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na elementach

• pomiar dla mieszanin IPA:DI w proporcjach 75:25 lub 50:50

• maksymalny wymiar PCB: H: 480mm x W: 325mm x D: 33mm

• zakres pomiaru 0.01- 30µg NaCl/cm2

• funkcja kompensacji CO2 w celu usunięcia wpływu zanieczyszczeń powietrza na wyniki pomiarów

• automatyczna kompensacja temperatury

• pomiary zgodnie z normami IPC i MIL

 

Urządzenie do pakowania elementów:

KOMET – PlusVac 24

• pakowanie próżniowe elementów oraz w osłonie azotu elementów na rolkach, tackach i listwach

• zwiększa bezpieczeństwo przechowywania elementów elektronicznych

 

Testery wiązek kablowych Cami Research Inc.

Jako oficjalny dystrybutor amerykańskiej firmy produkującej testery wiązek kablowych - Cami Research Inc., oferujemy możliwość wyprodukowana dedykowanej płyty PCB lub testowej wiązki kablowej wraz z niestandardowymi złączami według wymagań klientów.

 

Ponadto w ramach oferty testerów wiązek kablowych CableEye® mamy do dyspozycji:

• Testery nisko i wysokonapięciowe (do 2,1 kVdc)

• Budowa modułowa testerów z możliwością rozbudowania:

○ Testery niskonapięciowe do 2560 punktów testowych

○ Testery wysokonapięciowe do 1024 punktów testowych

• Pomiar rezystancji przejścia:

○ Niskonapięciowe od 0,02 do 10M

○ Wysokonapięciowe od 0,1 do 5G

Szeroki wybór gotowych płyt PCB oferowanych przez producenta (np. USB, RJ, D-sub, molex, SCSI, IDC, terminal bloki itp.)

Semicon sp. z o.o.
ul. Zwoleńska 43/43A
PL 04-761 Warszawa, Poland
tel: (48-22) 615 73 71
fax: (48-22) 615 73 75
NIP: 526 03 03 208
KRS: 0000068554
email: info@semicon.com.pl
Copyright © 2010 Semicon | powered by WEB interface
Nasz serwis wykorzystuje pliki cookies. Korzystanie z witryny oznacza zgodę na ich zapis lub wykorzystanie. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności.
Akceptuję
zamknij