innowacyjne produkty, innowacyjne technologie

Jesteś tutaj: Strona główna / Aktualności / Nowy projekt unijny Semicon

Nowy projekt unijny Semicon

W dniu 22.06.2018 r. firma Semicon podpisała umowę o dofinansowanie Projektu: „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0” o numerze POIR.01.01.01-00-1083/17-00. Projekt finansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego – Działanie 1.1: Projekty B+R przedsiębiorstw Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020.

Celem projektu jest rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX.

Wartość projektu : 6 625 370,34 PLN

Dofinansowanie projektu z UE: 4 021 139,19 PLN

Projekt FLEX-PLUS zakłada zaawansowane rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX przygotowanych do zastosowania w tzw. aplikacjach krytycznych wykorzystywanych w sektorze obronnym, medycznym, szeroko rozumianym obszarze środków transportu, w wielu aplikacjach elektronicznych tworzonych z myślą o szybko rozwijającym się Internecie Rzeczy i w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych tworzonych na potrzeby wielu dziedzin Przemysłu 4.0.

Technologie znajdą swoje zastosowanie w odpowiedzialnych zespołach elektronicznych wykorzystywanych w automatyce, robotyce, sterowaniu urządzeniami i procesami oraz diagnostyce i monitorowaniu procesów, maszyn, urządzeń, robotów i układów z nich złożonych wykorzystujących metody i techniki sztucznej inteligencji. Opracowane zostaną rozwiązania konstrukcyjne dla płytek drukowanych typu FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX oraz wytyczne dla technologii wykonania zespołów elektronicznych opartych na tych podłożach.

Kluczową innowację projektu stanowi technologia montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX skutkująca niezawodnością i bezpieczeństwem montowanych zespołów elektronicznych na potrzeby wymienionych obszarów. Są to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych. Powstają coraz nowsze projekty, które w swojej konstrukcji wykorzystują lub mogą wykorzystywać płytki elastyczne. Zapewnienie bezawaryjnej pracy w często niesprzyjających warunkach środowiskowych jest zadaniem szczególnie ważnym, ponieważ każda akcja serwisowa może być bardzo kosztowna lub nawet niemożliwa do przeprowadzania. Planowany rezultat projektu przyniesie znaczące zmiany w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych. 

Opracowana technologia będzie mogła być stosowana także w innych aplikacjach dla wszystkich obszarów gospodarki, gdzie będą wykorzystywane zalety elastycznych podłoży lub połączeń sztywno-elastycznych, umożliwiające miniaturyzację urządzeń, tworzenie nietypowych kształtów zespołów elektronicznych i projektowanie zupełnie nowych produktów z zakresu elektroniki osobistej i inteligentnych tekstyliów, technologii oświetleniowych czy sensorów.

Semicon sp. z o.o.
ul. Zwoleńska 43/43A
PL 04-761 Warszawa, Poland
tel: (48-22) 615 73 71
fax: (48-22) 615 73 75
NIP: 526 03 03 208
KRS: 0000068554
email: info@semicon.com.pl
Copyright © 2010 Semicon | powered by WEB interface
Nasz serwis wykorzystuje pliki cookies. Korzystanie z witryny oznacza zgodę na ich zapis lub wykorzystanie. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności.
Akceptuję
zamknij