innowacyjne produkty, innowacyjne technologie

Jesteś tutaj: Strona główna / Montaż PCB

Montaż płytek elektronicznych

Usługi montażu płytek elektronicznych (EMS)

https://www.semicon.com.pl/files/?id_plik=1953

 

Oferujemy profesjonalny montaż płytek elektronicznych w technologii SMT i THT, w oparciu o wytyczne standardu jakości montażu układów elektronicznych IPC-A-610 klasa 2 i 3, w tym: 
  • Montaż układów PoP

  • Montaż płytek elastycznych Flex

  • Montaż w technologii Flex on Glass, Flex on Board

  • Montaż w technologii Hot Bar Soldering

  • Montaż długich płytek: pole zadruku 915 x 500 mm

  • Pełną kompletację: obwody drukowane, komponenty, materiały: pasty, kleje, lakiery, materiały termoprzewodzące

  • Szablony ze stali nierdzewnej wycinane laserowo, szablony step-up/step-down

  • Kontrolę czystości jonowej

  • Nakładanie powłok ochronnych

  • Projekty płytek, kompletnych urządzeń oraz oprogramowanie

  • Przechowywanie i wygrzewanie podzespołów MSD

  • Kontrola AOI, X-Ray

  • Testy elektryczne z wykorzystaniem fikstur igłowych

  • Separacje płytek metodą mechaniczną i laserową (zielony laser)

  • Montaż złączy typu Press-Fit

  • Naprawy płytek PCB, w tym reballing układów BGA i μBGA

  • Możliwość uruchomienia, w tym programowania i testowania funkcjonalnego

  • Profesjonalne doradztwo inżynieryjne

 

Nasza specyfikacja produkcyjna:

  • Montaż elektroniczny ołowiowy, bezołowiowy, termoutwardzalny

  • Rozmiar najmniejszego montowanego elementu: 01005 (0,4 mm x 0,2 mm)

  • Minimalna wysokość elementu: 0,2 mm

  • Najmniejszy raster wyprowadzeń (fine pitch): 0,2 mm

  • Najmniejszy raster dla układów typu BGA: 0,25 mm

  • Najmniejsza średnica kulki dla układów typu BGA: ø 0,1 mm

  • Minimalna grubość sztywne PCB: 0,4 mm (możliwość montażu od 0,2 mm przy zastosowaniu specjalnych płyt bazowych)

  • Minimalny rozmiar PCB: (X) 50 mm x (Y) 30 mm (nie dotyczy płytek w formatkach)

  • Maksymalny rozmiar PCB: (X) 800 mm x (Y) 500 mm (możliwość montażu większych rozmiarów po uzgodnieniu)

  • Ochrona ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN IEC 6340

  • Ochrona podzespołów wrażliwych na wilgoć według normy IPC JEDEC JSTD-033

 
 

Nasz park maszynowy


 Automaty montażowe:

  • JUKI KE2060
    • Wydajność 12 500 el./godz.
  • JUKI KE2060 Lite
    • Wydajność 12 500 el./godz.
  • JUKI KE3020VE – XL Size
    • Wydajność 17 100 el./godz.
  • JUKI KE3020VAL
    • Wydajność 17 100 el./godz.

Drukarki szablonowe:

  • EKRA E5, z centrowaniem optycznym i inspekcją pasty/kleju
    • Dokładność nanoszenia pasty/kleju: 25 μm (6 sigma)
    • Powtarzalność procesu drukowania: 12,5 μm (6 sigma)
    • Niezależny system klimatyzacji – stałe parametry zadruku 
  • EKRA X5–36
    • Obszar zadruku płytki: max. 915 x 610 mm
    • Dokładność: ±12,5 μm (dla 6 Sigma)
    • Inspekcja 2.5D Plus nałożenia pasty/kleju
    • Inspekcja okien szablonu
    • Dodatkowy dyspenser pasty/kleju IPAG
    • Opatentowany system EVA™ do pozycjonowania płytek
    • Automatyczne czyszczenie szablonu po procesie zadruku każdej płytki
    • Niezależny system klimatyzacji – stałe parametry zadruku
    • Możliwość zadruku płyt o ciężarze do 10 kg – np. nadruk kleju na szkle 

Urządzenia do lutowania na fali:

  • ERSA SMARTFLOW 2020
    • System selektywnego lutowania stopem bezołowiowym (Sn95,5Ag3,8Cu0,7) lub stopem ołowiowym (Sn63Pb37)
    • Zawiera wizyjny system kontroli procesu lutowania, innowacyjny system podawania spoiwa – pompę elektromagnetyczną oraz precyzyjny system dozowania topnika
  • ERSA EWS330
    • Proces lutowania, prowadzony w osłonie azotu na podwójnej fali, stopem bezołowiowym (Sn96,5Ag3Cu0,5) lub stopem ołowiowym (Sn64Pb36)
    • Pojemność tygla z lutowiem: 330 kg 

Urządzenie do separacji laserowej z zielonym źródłem lasera

  • ASYS – DIVISIO 8100
    • Separacja płytek elastycznych (FLEX) oraz sztywnych (RIGID)
    • Brak ryzyka delaminacji, deformacji i uszkodzeń krawędzi PCB
    • Brak karbonizacji krawędzi
    • Dokładność separacji: do 10 μm
    • Źródło lasera: 30 W, 532 nm (zielony)
    • Maksymalny wymiar PCB: 460 x 305 mm
    • Grubość PCB: <2 mm
    • Kompensacja wydłużenia PCB 

Urządzenie do kontroli X-ray

  • GE – Microme | x
    • System kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy
    • System kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy 180kV, który umożliwia kontrolę w czasie rzeczywistym połączeń lutowanych i elementów elektronicznych
    • Pole robocze: 450 x 350 mm
    • Powiększenie do 22150 razy
    • Detekcja szczegółów do 0,5 μm
    • Kąt obserwacji do 70° 

Urządzenia do lutowania rozpływowego:

  • ERSA – Piec konwekcyjny – HotFlow 4/14, do którego został podłączony własny generator azotu o czystości klasy 6.0.
    • Praca w atmosferze powietrza lub praca w atmosferze azotu – pozwalającej na uzyskanie lepszej jakości połączeń lutowanych
    • Długość strefy roboczej: 4,4 m
    • Ilość stref procesu: 2x7
  • ERSA – Piec konwekcyjny – HotFlow 2/14
    • Długość strefy roboczej: 3,5 m
    • Ilość stref procesu: 2x7 

Urządzenia do kontroli optycznej:

  • AOI Marantz MEK 22X
    • Wysokiej rozdzielczości automatyczna detekcja elementów elektronicznych (obecność, przesunięcie, typ, polaryzacja) oraz pasty lutowniczej (jednorodność, przesunięcie, zwarcia, mostki lutownicze)
  • Vision EngineerinG – Mantis Elite
  • Vision Engineering – Mantis Elite-Cam
    • Wbudowana kamera pozwala na dokumentację kontrolowanych połączeń lutowniczych
  • Optilia Instruments AB – Flexia C1 Zoom 

Urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar)

  • System C-FLOW firmy DIMA
    • Głowice z kontrolą siły nacisku BH (5N700)
    • Pomiar siły nacisku głowicy oraz głębokości procesu łączenia
    • Termody
    • Interposer, który zapewnia stały nacisk termody podczas procesu łączenia na całej długości połączenia. Zmniejsza wpływ nierównej grubości termody – zapewnia równomierny rozkład temperatury, chroni termodę przed zanieczyszczeniem np. nadmiernym wypływem żywicy z taśm ACF podczas procesu łączenia
  • Urządzenie między innymi pozwala na:
    • Łączenie płytek Flex ze szkłem (kontakty ITO)
      • Technologia FOG – Flex on Glass
    • Łączenie płytek Flex z płytkami sztywnymi PCB
      • Technologia FOB – Flex on Board
    • Łączenie płytek Flex z płytkami sztywnymi PCB
      • Technologia COG – Chip on Glass
    • Lutowanie przewodów, wiązek przewodów
    • Lutowanie optycznych modułów: np. Molex – ParaLink-P™ (Parallel Optic Module), Infineon – PAROLI® (Parallel Optical Link Module)
    • Lutowanie złączy typy Heat Seal Connectors
    • Lutowanie złączy krawędziowych 

Magazyn i szafy z automatyczną kontrolą temperatury i wilgotności

  • JUKI/ESSEGI – Magazyn ISM2000 Storage System
  • JUKI/ESSEGI – Szafa ISM500 Storage System
    • Przechowywanie podzespołów elektronicznych, płytek, w szczególności wrażliwych na wilgoć, i ich wygrzewanie
    • Automatyczną kontrolę temperatury i wilgotności we wnętrzu i na zewnątrz urządzenia
    • Regulację temperatury do 60°C
    • Regulację wilgotności: od 1 do 50% Rh
    • Komunikację z urządzeniami montującymi i systemem ERP
  • EMT Electronics – X Treme Series
    • Przechowywanie podzespołów elektronicznych, w szczególności wrażliwych na wilgoć i ich wygrzewanie
    • Dwa agregaty pochłaniające wilgoć. Zakres regulacji wilgotności od 1 do 50% Rh
    • Regulacja temperatury do 60⁰ C 

Komora klimatyczna

  • ANGELANTONI INDUSTRIE – CH250TC
    • Podstawowe testy klimatyczne w szerokim zakresie temperatur
    • Stabilizacja warunków klimatycznych podczas badania parametrów urządzeń
    • Symulacja starzenia wyrobów umieszczonych w komorze
    • Podstawowe parametry:
      • Wymiary wewnętrzne komory: 600 mm x 50 mm x 700 mm (szerokość, głębokość, wysokość)
      • Zakres regulacji temperatury: -75⁰ C do +180⁰ C
      • Dokładność temperatury: ±0,3⁰ C 

Urządzenia do dozowania, lakierowania i selektywnego zalewania płytek:

  • DIMA – DD500
    • Dozowanie kleju, pasty lutowniczej: 11 000 punktów/godz.
    • Selektywne zalewanie i lakierowanie płytek oraz elementów elektronicznych jednoskładnikowymi materiałami: do 80 mm/sek.
    • Duża powierzchnia dozowania 320 mm x 420 mm
  • PVA – DELTA8
    • Selektywne zalewanie i lakierowanie płytek oraz elementów elektronicznych jednoskładnikowymi materiałami
    • Powtarzalność XYZ: +/-25 μm
    • Rozdzielczość: 5μm
    • Możliwość pracy zaworów pod kątem
    • Podgrzewanie podłoża do zalewania materiałami typu Underfill
    • Praca typu: In-Line
    • Duża powierzchnia dozowania 446 mm x 490 mm 

Urządzenie do natryskowego mycia:

  • PBT Works – Super SWASH Twingo
    • Kontrola przewodności elektrycznej i poziomu czystości jonowej
    • Ciągła kontrola koncentracji środka myjącego dzięki wbudowanemu urządzeniu Zestron EYE*
    • Usuwa pozostałości topnika i żywic
    • Pozwala na śledzenie procesu mycia
    • Posiada specjalny system dysz pozwalający na dotarcie środka myjącego do każdego miejsca na płytce
    • Unikalny 4-etapowy cykl mycia z podwójnym płukaniem
    • Suszenie gorącym nożem powietrznym
    • Zaawansowany system filtrów HEPA 

Urządzenie do badania czystości jonowej płytek:

  • Gen3 Systems – CM33+
    • Pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na PCB, na dowolnym etapie ich produkcji (zarówno przed, jak i po montażu)
    • Pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na elementach
    • Pomiar dla mieszanin IPA:DI w proporcjach 75:25 lub 50:50
    • Maksymalny wymiar PCB: H: 480 mm x W: 325 mm x D: 33 mm
    • Zakres pomiaru 0,01–30 μg NaCl/cm2
    • Funkcja kompensacji CO2 w celu usunięcia wpływu zanieczyszczeń powietrza na wyniki pomiarów
    • Automatyczna kompensacja temperatury
    • Pomiary zgodnie z normami IPC i MIL 

Urządzenia naprawcze:

  • ERSA HR600/2
    • Obszar zadruku 500 x 300 mm
    • System pozwalający na równomierne, a zarazem dynamiczne rozprowadzenie ciepła w zależności od zastosowanych komponentów SMD (brak odkształceń temperaturowych płytek PCB)
    • Pomiar temperatury bezpośrednio przy komponencie
    • Zintegrowana stacja lutownicza
    • System kamer do pozycjonowania, rozpoznawania oraz rejestracji przebiegu procesu
    • Półautomatyczny system podciśnieniowej pipety do rozlutowywania 

Urządzenie do pakowania elementów:

  • KOMET – PlusVac 24
    • Pakowanie próżniowe elementów oraz w osłonie azotu elementów na rolkach, tackach i listwach
    • Zwiększa bezpieczeństwo przechowywania elementów elektronicznych 
 

Inne urządzenia:

  • Urządzenie do automatycznego mieszania pasty SMR – K05000
    • Zapewnia jednolitą konsystencję pasty – brak efektu separacji topnika od proszku pasty
    • Duża powierzchnia dozowania: 320 mm x 420 mm
  • Stacje lutownicze i naprawcze ERSA
  • Pochłaniacze oparów BOFA) – jedno- i wielostanowiskowe
  • Urządzenia do rozdzielania płytek CAB
  • Urządzenia do krępowania i liczenia elementów typu Radial i Axial (OLAMEF i CUTBEND)


Dział produkcyjny - Montaż płytek elektronicznych

ul. Ezopa 71a

04-805 Warszawa


Czynne:

poniedziałek-piątek

7:00- 15:00 

tel:   (22) 825-24-64

         (22) 612-67-92

email: EMSinfo@semicon.com.pl

Zapytania o cenę:
EMSinquiry@semicon.com.pl

Zamówienia: 
EMSorder@semicon.com.pl


Semicon sp. z o.o.
ul. Zwoleńska 43/43A
PL 04-761 Warszawa, Poland
tel: (48-22) 615 73 71
fax: (48-22) 615 73 75
NIP: 526 03 03 208
KRS: 0000068554
email: info@semicon.com.pl
Copyright © 2010 Semicon | powered by WEB interface
Nasz serwis wykorzystuje pliki cookies. Korzystanie z witryny oznacza zgodę na ich zapis lub wykorzystanie. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności.
Akceptuję
zamknij