innowacyjne produkty, innowacyjne technologie

Jesteś tutaj: Strona główna / Projekty unijne / Projekt µBGA

Projekt µBGA

mirobga

Projekt µBGA

Firma Semicon Sp. z o.o. bierze udział w 7 programie ramowym Unii Europejskiej dotyczącym opracowania technologii produkcji kulek do układów µBGA pt. „A Novel System for the Production of World's First Micro Ball Grid Array (μBGA) Spheres for Enabling the EU Electronics Industry to Produce Smaller Electronics Goods”. W projekcie bierze udział 12 firm z 6 krajów europejskich (Wielka Brytania, Polska, Grecja, Portugalia, Francja, Irlandia). Koordynatorem projektu jest firma Kingston Computer Consultancy Ltd.


Istniejący popyt na elektronikę konsumencką wpływa na miniaturyzację urządzeń o coraz większej funkcjonalności, np. telefony komórkowe z internetem, odtwarzające muzykę, filmy oraz funkcją aparatu fotograficznego. To powoduje, że przemysł musi stale dążyć do zwiększenia miniaturyzacji układów scalonych, zwiększania prędkości procesorów i gęstości upakowania elementów w układzie scalonym. Wzrost liczby elementów na płytce krzemowej przy jednoczesnym zapewnieniu połączenia elektrycznego spowodował, że w przypadku konwencjonalnej mikroelektroniki wykorzystującej ścieżki i połączenia drutowe osiągnięta została granica możliwości ich upakowania.


Trend miniaturyzacji komponentów elektronicznych w połączeniu z wymaganiami dużej funkcjonalności urządzeń sprawia, że potrzebny jest znaczący rozwój w budowie układów i technologii montażu. Ball Grid Array (BGA) jest kluczową technologią, która jest adresowana dla urządzeń o wysokiej gęstości połączeń elektrycznych. BGA jest 2-wymiarową matrycą składającą się z szeregu miniaturowych kulek, umieszczonych najczęściej na spodniej części układu scalonego, która zapewnia połączenie elektryczne i mechaniczne z obwodem drukowanym. Technologia BGA przyczyniła się do zmniejszenia rozmiarów układów scalonych, lepszego odprowadzania ciepła oraz zwiększyła gęstość upakowania układów w urządzeniach. Obecnie typowy telefon komórkowy zawiera 3 tysiące połączeń wykonanych w technologii BGA, a przenośny komputer 6 tysięcy połączeń. Połączenia tego typu stosowane są wewnątrz procesorów, pamięci RAM, DSP, kart pamięci itp.


Projekt μBGA skierowany jest do małych i średnich przedsiębiorstw, które są zainteresowane rozwojem nowych technologii wytwarzania kulek do montażu BGA o średnicy mniejszej niż 150μm. Niestety obecna technologia wytwarzania kulek nie może dostarczyć sfer μBGA w sposób ekonomicznie opłacalny. Niniejszy projekt ma na celu dostarczenie takiej właśnie technologii.
Układy μBGA są dedykowane do wszystkich produktów elektronicznych, w szczególności dla rozwiązań, które są związane z przemysłem lotniczym i motoryzacyjnym oraz produkcją telefonów komórkowych i laptopów.


Link do strony: http://uBGA.eu

Semicon sp. z o.o.
ul. Zwoleńska 43/43A
PL 04-761 Warszawa, Poland
tel: (48-22) 615 73 71
fax: (48-22) 615 73 75
NIP: 526 03 03 208
KRS: 0000068554
email: info@semicon.com.pl
Copyright © 2010 Semicon | powered by WEB interface
Nasz serwis wykorzystuje pliki cookies. Korzystanie z witryny oznacza zgodę na ich zapis lub wykorzystanie. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności.
Akceptuję
zamknij