W ofercie naszej firmy jest także konwerting przemysłowych taśm jedno- i dwustronnie klejących. Wykonujemy wykroje Die-Cut i Kiss-Cut, oferujemy też cięcie taśm na wymiar z dużej rolki (logroli). Jesteśmy licencjonowanym konwerterem firm: 3M, Saint Gobain, IPG, Tesa.
Semicon Sp. z o.o. to największy polski producent modułów laserowych. Znajdują one zastosowanie w wielu branżach, w tym medycznej – laser podczerwony zaprojektowany i skonstruowany przez nasz dział optoelektroniki został wykorzystany w tomografie SOCT (Spectral Optical Coherent Tomography) produkcji japońskiego koncernu Canon, którego jesteśmy certyfikowanym dostawcą (Green Procurement Standard).
W firmie Semicon działamy zgodnie z normami ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, AQAP 2110:2016, AS9120 rev.B. Wojskowe Centrum Normalizacji Jakości i Kodyfikacji przyznało nam kod NATO w Systemie Kodyfikacyjnym NATO-NCAGE 2082H.
Projekt µBGA
Firma Semicon Sp. z o.o. bierze udział w 7 programie ramowym Unii Europejskiej dotyczącym opracowania technologii produkcji kulek do układów µBGA pt. „A Novel System for the Production of World’s First Micro Ball Grid Array (μBGA) Spheres for Enabling the EU Electronics Industry to Produce Smaller Electronics Goods”. W projekcie bierze udział 12 firm z 6 krajów europejskich (Wielka Brytania, Polska, Grecja, Portugalia, Francja, Irlandia). Koordynatorem projektu jest firma Kingston Computer Consultancy Ltd.
Istniejący popyt na elektronikę konsumencką wpływa na miniaturyzację urządzeń o coraz większej funkcjonalności, np. telefony komórkowe z internetem, odtwarzające muzykę, filmy oraz funkcją aparatu fotograficznego. To powoduje, że przemysł musi stale dążyć do zwiększenia miniaturyzacji układów scalonych, zwiększania prędkości procesorów i gęstości upakowania elementów w układzie scalonym. Wzrost liczby elementów na płytce krzemowej przy jednoczesnym zapewnieniu połączenia elektrycznego spowodował, że w przypadku konwencjonalnej mikroelektroniki wykorzystującej ścieżki i połączenia drutowe osiągnięta została granica możliwości ich upakowania.
Trend miniaturyzacji komponentów elektronicznych w połączeniu z wymaganiami dużej funkcjonalności urządzeń sprawia, że potrzebny jest znaczący rozwój w budowie układów i technologii montażu. Ball Grid Array (BGA) jest kluczową technologią, która jest adresowana dla urządzeń o wysokiej gęstości połączeń elektrycznych. BGA jest 2-wymiarową matrycą składającą się z szeregu miniaturowych kulek, umieszczonych najczęściej na spodniej części układu scalonego, która zapewnia połączenie elektryczne i mechaniczne z obwodem drukowanym. Technologia BGA przyczyniła się do zmniejszenia rozmiarów układów scalonych, lepszego odprowadzania ciepła oraz zwiększyła gęstość upakowania układów w urządzeniach. Obecnie typowy telefon komórkowy zawiera 3 tysiące połączeń wykonanych w technologii BGA, a przenośny komputer 6 tysięcy połączeń. Połączenia tego typu stosowane są wewnątrz procesorów, pamięci RAM, DSP, kart pamięci itp.
Projekt μBGA skierowany jest do małych i średnich przedsiębiorstw, które są zainteresowane rozwojem nowych technologii wytwarzania kulek do montażu BGA o średnicy mniejszej niż 150μm. Niestety obecna technologia wytwarzania kulek nie może dostarczyć sfer μBGA w sposób ekonomicznie opłacalny. Niniejszy projekt ma na celu dostarczenie takiej właśnie technologii.
Układy μBGA są dedykowane do wszystkich produktów elektronicznych, w szczególności dla rozwiązań, które są związane z przemysłem lotniczym i motoryzacyjnym oraz produkcją telefonów komórkowych i laptopów.
Link do strony: http://uBGA.eu