Over 10 years we help companies reach their financial and branding goals. Engitech is a values-driven technology agency dedicated.
411 University St, Seattle, USA
engitech@oceanthemes.net
+1 -800-456-478-23
Bonding struktur półprzewodnikowych (wire bonding) to kluczowy proces produkcyjny dla przyrządów mikroelektronicznych. Znajduje zastosowanie w montażu Chip-on-Board (COB), czujnikach MEMS, modułach optoelektronicznych, hybrydowych, Multi-chip module (MCM), produktach RF i mikrofalowych czy urządzeniach dyskretnych/laserach. Bonding struktur półprzewodnikowych jest procesem przebadanym i niezawodnym. Łączenie można wykonać na różnych podłożach, od płytek drukowanych typu FR4, przez wielowarstwową i grubowarstwową ceramikę, po elastyczne obwody drukowane FLEX.
Bonding struktur półprzewodnikowych (wire bonding) wykonujemy przy użyciu półautomatycznego urządzenia firmy Kulicke & Soffa. Średnice drutu wynoszą od 25 µm do 75 µm dla złota i aluminium. Wykorzystujemy technikę klinowego łączenia drutów (ang. wedge bonding).
Jakość końcowego produktu jest dla nas kluczowa. Możemy określić i zastosować różnorodne techniki hermetyzacji w celu utrzymania integralności i bezpieczeństwa produktu. Końcowy proces weryfikowany jest poprzez kontrolę optyczną i rentgenowską. Przeprowadzamy również testy połączeń drutowych, aby umożliwić kwalifikację procesu łączenia drutu.
Zapraszamy do kontaktu: pciszewski@semicon.com.pl
Zobacz też:
! W razie chęci odbioru osobistego prosimy o kontakt z naszym Biurem Obsługi Klienta, tel.: 22 615-83-40.
! Dostawy towarów prosimy kierować na adres: SEMICON Sp. z o.o. ul. Radomszczańska 19, 04-764 Warszawa.