Over 10 years we help companies reach their financial and branding goals. Engitech is a values-driven technology agency dedicated.

Gallery

Contacts

411 University St, Seattle, USA

engitech@oceanthemes.net

+1 -800-456-478-23

Usługi montażu płytek elektronicznych (EMS)

Semicon Sp. z o.o. od wielu lat świadczy usługi kompleksowej produkcji kontraktowej urządzeń elektronicznych (EMS). Aby spełnić oczekiwania naszych klientów dbamy o najwyższą jakość naszych usług oraz pełne wsparcie techniczne: od fazy projektu, po montaż prototypowy i seryjny, dokumentację, uzyskanie certyfikatów dopuszczających (link do działu R&D, zakładka „Certyfikacja Wyrobów”) oraz testy produkcyjne. Każdy projekt rozpatrujemy indywidualnie.

Zapewniamy pełną obsługę logistyczną, kompletację i magazynowanie komponentów, dostawy PCB.

Montaż SMT i THT realizujemy w oparciu o wytyczne standardu „Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych” IPC-A-610 klasa 2 i 3. Dysponujemy nowoczesnymi urządzeniami umożliwiającymi montaż elementów od 01005 (0,4 mm x 0,2 mm).

Dbamy o jakość, kontrolując wszystkie produkty na urządzeniach do inspekcji optycznej AOI oraz X-Ray. Dodatkowo świadczymy usługi mycia, kontroli czystości jonowej, nakładania powłok ochronnych oraz naprawy płyt z układami typu BGA – technologia reballing. 

Jako doświadczona i innowacyjna Firma, oferujemy Państwu:

  • Montaż układów PoP
  • Montaż płytek elastycznych Flex, Rigid-Flex i Semi-Flex
  • Montaż w technologii Flex on Glass, Flex on Board
  • Montaż w technologii Hot Bar Soldering
  • Montaż długich płytek: pole zadruku 915 x 500 mm
  • Pełną kompletację: obwody drukowane, komponenty, materiały: pasty, kleje, lakiery, materiały termoprzewodzące
  • Szablony ze stali nierdzewnej wycinane laserowo, szablony step-up/step-down
  • Kontrolę czystości jonowej
  • Nakładanie powłok ochronnych
  • Projekty płytek, kompletnych urządzeń oraz oprogramowanie (link do działu RD)
  • Przechowywanie i wygrzewanie podzespołów MSL
  • Kontrola AOI, X-Ray
  • Testy elektryczne z wykorzystaniem fikstur igłowych
  • Separacje płytek metodą mechaniczną i laserową (zielony laser)
  • Montaż złączy typu Press-Fit
  • Naprawy płytek PCB, w tym reballing układów BGA i μBGA
  • Możliwość uruchomienia, w tym programowania i testowania funkcjonalnego
  • Nasze usługi dla elektroniki
  • Testowanie elektryczne FTP, ICT i FCT - Nowość
  • Laserowe wycinanie szablonów SMT
  • Produkcja precyzyjnych detali z folii metalowych
  • Bonding struktur półprzewodnikowych
  • Bonding termiczny
  • Inspekcja i pomiary X-ray
  • Czyszczenie płytek PCBA
  • Pomiar zanieczyszczeń jonowych na PCBA
  • Nakładanie powłok ochronnych na PCBA
Profesjonalny montaż płytek elektronicznych, Semicon
układy PoP i płytki elektroniczne, Semicon z Warszawy
Specyfikacja produkcyjna:
  • Montaż elektroniczny: ołowiowy, bezołowiowy, klej elektroprzewodzący
  • Rozmiar najmniejszego montowanego elementu SMD: 01005 (0,4 mm x 0,2 mm)
  • Minimalna wysokość elementu SMD: 0,2 mm
  • Najmniejszy raster wyprowadzeń (fine pitch): 0,2 mm
  • Najmniejszy raster dla układów typu BGA: 0,25 mm
  • Najmniejsza średnica kulki dla układów typu BGA: ø 0,1 mm
  • Minimalna grubość sztywne PCBs: 0,8 mm (możliwość montażu od 0,1 mm przy zastosowaniu specjalnych płyt bazowych)
  • Minimalny rozmiar PCB: (X) 50 mm x (Y) 30 mm (nie dotyczy płytek w formatkach)
  • Maksymalny rozmiar PCB: (X) 800 mm x (Y) 500 mm (możliwość montażu większych rozmiarów po uzgodnieniu)
  • Ochrona ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN IEC 6340
  • Ochrona podzespołów wrażliwych na wilgoć według normy IPC JEDEC JSTD-033
Do pobrania:
  1. Warunki wykonania montażu z materiałów powierzonych przez Klienta: link
  2. Lista elementów powierzonych dla Semicon Sp. z o.o.: link
  3. Conditions for assembly from entrusted parts: link
  4. List of entrusted parts: link
Ogólne warunki współpracy: link
General terms of cooperation: link