W ofercie naszej firmy jest także konwerting przemysłowych taśm jedno- i dwustronnie klejących. Wykonujemy wykroje Die-Cut i Kiss-Cut, oferujemy też cięcie taśm na wymiar z dużej rolki (logroli). Jesteśmy licencjonowanym konwerterem firm: 3M, Saint Gobain, IPG, Tesa.
Semicon Sp. z o.o. to największy polski producent modułów laserowych. Znajdują one zastosowanie w wielu branżach, w tym medycznej – laser podczerwony zaprojektowany i skonstruowany przez nasz dział optoelektroniki został wykorzystany w tomografie SOCT (Spectral Optical Coherent Tomography) produkcji japońskiego koncernu Canon, którego jesteśmy certyfikowanym dostawcą (Green Procurement Standard).
W firmie Semicon działamy zgodnie z normami ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, AQAP 2110:2016, AS9120 rev.B. Wojskowe Centrum Normalizacji Jakości i Kodyfikacji przyznało nam kod NATO w Systemie Kodyfikacyjnym NATO-NCAGE 2082H.
Usługi montażu płytek elektronicznych (EMS)
Semicon Sp. z o.o. od wielu lat świadczy usługi kompleksowej produkcji kontraktowej urządzeń elektronicznych (EMS). Aby spełnić oczekiwania naszych klientów dbamy o najwyższą jakość naszych usług oraz pełne wsparcie techniczne: od fazy projektu, po montaż prototypowy i seryjny, dokumentację, uzyskanie certyfikatów dopuszczających (link do działu R&D, zakładka „Certyfikacja Wyrobów”) oraz testy produkcyjne. Każdy projekt rozpatrujemy indywidualnie.
Zapewniamy pełną obsługę logistyczną, kompletację i magazynowanie komponentów, dostawy PCB.
Montaż SMT i THT realizujemy w oparciu o wytyczne standardu „Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych” IPC-A-610 klasa 2 i 3. Dysponujemy nowoczesnymi urządzeniami umożliwiającymi montaż elementów od 01005 (0,4 mm x 0,2 mm).
Dbamy o jakość, kontrolując wszystkie produkty na urządzeniach do inspekcji optycznej AOI oraz X-Ray. Dodatkowo świadczymy usługi mycia, kontroli czystości jonowej, nakładania powłok ochronnych oraz naprawy płyt z układami typu BGA – technologia reballing.
Jako doświadczona i innowacyjna Firma, oferujemy Państwu:
- Montaż układów PoP
- Montaż płytek elastycznych Flex, Rigid-Flex i Semi-Flex
- Montaż w technologii Flex on Glass, Flex on Board
- Montaż w technologii Hot Bar Soldering
- Montaż długich płytek: pole zadruku 915 x 500 mm
- Pełną kompletację: obwody drukowane, komponenty, materiały: pasty, kleje, lakiery, materiały termoprzewodzące
- Szablony ze stali nierdzewnej wycinane laserowo, szablony step-up/step-down
- Kontrolę czystości jonowej
- Nakładanie powłok ochronnych
- Projekty płytek, kompletnych urządzeń oraz oprogramowanie (link do działu RD)
- Przechowywanie i wygrzewanie podzespołów MSL
- Kontrola AOI, X-Ray
- Testy elektryczne z wykorzystaniem fikstur igłowych
- Separacje płytek metodą mechaniczną i laserową (zielony laser)
- Montaż złączy typu Press-Fit
- Naprawy płytek PCB, w tym reballing układów BGA i μBGA
- Możliwość uruchomienia, w tym programowania i testowania funkcjonalnego
Specyfikacja produkcyjna:
- Montaż elektroniczny: ołowiowy, bezołowiowy, klej elektroprzewodzący
- Rozmiar najmniejszego montowanego elementu SMD: 01005 (0,4 mm x 0,2 mm)
- Minimalna wysokość elementu SMD: 0,2 mm
- Najmniejszy raster wyprowadzeń (fine pitch): 0,2 mm
- Najmniejszy raster dla układów typu BGA: 0,25 mm
- Najmniejsza średnica kulki dla układów typu BGA: ø 0,1 mm
- Minimalna grubość sztywne PCBs: 0,8 mm (możliwość montażu od 0,1 mm przy zastosowaniu specjalnych płyt bazowych)
- Minimalny rozmiar PCB: (X) 50 mm x (Y) 30 mm (nie dotyczy płytek w formatkach)
- Maksymalny rozmiar PCB: (X) 800 mm x (Y) 500 mm (możliwość montażu większych rozmiarów po uzgodnieniu)
- Ochrona ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN IEC 6340
- Ochrona podzespołów wrażliwych na wilgoć według normy IPC JEDEC JSTD-033
Do pobrania: