W ofercie naszej firmy jest także konwerting przemysłowych taśm jedno- i dwustronnie klejących. Wykonujemy wykroje Die-Cut i Kiss-Cut, oferujemy też cięcie taśm na wymiar z dużej rolki (logroli). Jesteśmy licencjonowanym konwerterem firm: 3M, Saint Gobain, IPG, Tesa.
Semicon Sp. z o.o. to największy polski producent modułów laserowych. Znajdują one zastosowanie w wielu branżach, w tym medycznej – laser podczerwony zaprojektowany i skonstruowany przez nasz dział optoelektroniki został wykorzystany w tomografie SOCT (Spectral Optical Coherent Tomography) produkcji japońskiego koncernu Canon, którego jesteśmy certyfikowanym dostawcą (Green Procurement Standard).
W firmie Semicon działamy zgodnie z normami ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, AQAP 2110:2016, AS9120 rev.B. Wojskowe Centrum Normalizacji Jakości i Kodyfikacji przyznało nam kod NATO w Systemie Kodyfikacyjnym NATO-NCAGE 2082H.
Inspekcja i pomiary X-Ray – na czym pracujemy
Inspekcja i pomiary X-Ray w czasie rzeczywistym wykonywane są przy wykorzystaniu najnowszej generacji urządzenia firmy GE – phoenix Microme|x. System został zaprojektowany i skonfigurowany na potrzeby inspekcji wysokorozdzielczej. Najmniejsze wykrywane obiekty mogą mieć rozmiar na poziomie 0,5 µm.
Inspekcja i pomiary X-Ray – co i jak badamy
Urządzenie rentgenowskie przeznaczone jest przede wszystkim do inspekcji zmontowanych płytek drukowanych, w szczególności połączeń lutowanych i komponentów. Pozwala precyzyjnie analizować puste przestrzenie lutownicze „voids”, a także inne defekty, takie jak niezwilżone kulki lutownicze w układach BGA, rozpryski lutowia, czy delaminację PCB. Inne zastosowania obejmują pomiar wypełnienia otworów w połączeniach przewlekanych bez konieczności wykonywania niszczących przekrojów poprzecznych (zgładów metalograficznych), a także kontrolę połączeń w złączach kablowych. Można w ten sposób wykryć niewłaściwy sposób lutowania i przygotowania przewodów oraz nieprawidłowy kształt i siłę zaciskania, co często prowadzi do podwyższonej rezystancji połączeń.
Kontrola rentgenowska nie tylko wykrywa problemy w montażu PCB, ale analiza obrazu rentgenowskiego może pomóc w ustaleniu pierwotnej przyczyny danego defektu, takiej jak niewystarczająca ilość pasty lutowniczej, czy nieprawidłowy profil lutowania rozpływowego.
Wykorzystanie techniki rentgenowskiej w czasie rzeczywistym umożliwia również kontrolę innych rodzajów próbek, na przykład wykrycie wewnętrznych pęknięć, czy pustych przestrzeni po procesach hermetyzacji, ułożenie stosów ogniw w bateriach, czy weryfikację jakości zgrzewania elektrod pod kątem występowania różnych wad wewnętrznych.
Opracowujemy raporty wraz z analizą i oceną jakości otrzymanych próbek.
Zapraszamy do kontaktu: EMSinquiry@semicon.com.pl
Usługa powstała w wyniku realizacji projektu: „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0” (POIR.01.01.01-00-1083/17-00 z dnia 22.06.2018).
Zobacz też: