W ofercie naszej firmy jest także konwerting przemysłowych taśm jedno- i dwustronnie klejących. Wykonujemy wykroje Die-Cut i Kiss-Cut, oferujemy też cięcie taśm na wymiar z dużej rolki (logroli). Jesteśmy licencjonowanym konwerterem firm: 3M, Saint Gobain, IPG, Tesa.
Semicon Sp. z o.o. to największy polski producent modułów laserowych. Znajdują one zastosowanie w wielu branżach, w tym medycznej – laser podczerwony zaprojektowany i skonstruowany przez nasz dział optoelektroniki został wykorzystany w tomografie SOCT (Spectral Optical Coherent Tomography) produkcji japońskiego koncernu Canon, którego jesteśmy certyfikowanym dostawcą (Green Procurement Standard).
W firmie Semicon działamy zgodnie z normami ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, AQAP 2110:2016, AS9120 rev.B. Wojskowe Centrum Normalizacji Jakości i Kodyfikacji przyznało nam kod NATO w Systemie Kodyfikacyjnym NATO-NCAGE 2082H.
Automaty montażowe
- JUKI KE2060
- Wydajność 12 500 el./godz.
- JUKI KE2060 Lite
- Wydajność 12 500 el./godz.
- JUKI KE3020VE – XL Size
- Wydajność 17 100 el./godz.
- JUKI KE3020VAL*
- Wydajność 17 100 el./godz.
Drukarki szablonowe
- ERSA VERSAPRINT S1
- Obszar zadruku płytki: max. 550 mm x 500 mm
- Dokładność: ±12,5 μm (dla 6 Sigma)
- Automatyczna kontrola ilości pasty do zadruku
- Analiza SPC
- Inspekcja AOI nałożenia pasty/kleju z opatentowanym systemem skanowania LIST
- Inspekcja okien szablonu
- Automatyczne czyszczenie szablonu po procesie zadruku każdej płytki
- EKRA X5–36
- Obszar zadruku płytki: max 915 x 610 mm
- Dokładność: ±12,5 μm (dla 6 Sigma)
- Inspekcja 2.5D Plus nałożenia pasty/kleju
- Inspekcja okien szablonu
- Dodatkowy dyspenser pasty/kleju IPAG
- Opatentowany system EVA™ do pozycjonowania płytek
- Automatyczne czyszczenie szablonu po procesie zadruku każdej płytki
- Niezależny system klimatyzacji – stałe parametry zadruku
- Możliwość zadruku płyt o ciężarze do 10 kg – np. nadruk kleju na szkle
Urządzenia do lutowania na fali
- ERSA SMARTFLOW 2020
- System selektywnego lutowania stopem bezołowiowym (Sn95,5Ag3,8Cu0,7)
lub stopem ołowiowym (Sn63Pb37) w osłonie azotu - Zawiera wizyjny system kontroli procesu lutowania, innowacyjny
system podawania spoiwa – pompę elektromagnetyczną oraz
precyzyjny system dozowania topnika
- System selektywnego lutowania stopem bezołowiowym (Sn95,5Ag3,8Cu0,7)
- ERSA EWS330
- Proces lutowania, prowadzony w osłonie azotu na podwójnej fali, stopem bezołowiowym (Sn96,5Ag3Cu0,5) lub stopem ołowiowym (Sn64Pb36)
- Pojemność tygla z lutowiem: 330 kg
Urządzenie do separacji laserowej zielonym źródłem lasera
- ASYS – DIVISIO 8100*
- Separacja płytek elastycznych (FLEX) oraz sztywnych (RIGID)
- Brak ryzyka delaminacji, deformacji i uszkodzeń krawędzi PCB
- Brak karbonizacji krawędzi
- Dokładność separacji: do 10 μm
- Źródło lasera: 30 W, 532 nm (zielony)
- Maksymalny wymiar PCB: 460 x 305 mm
- Grubość PCB: do 2,0 mm
- Kompensacja wydłużenia PCB
Urządzenie do kontroli X-ray
- GE – Microme | x*
- System kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy 180 kV, który umożliwia kontrolę w czasie rzeczywistym połączeń lutowanych i elementów elektronicznych
- Pole robocze: 450 x 350 mm
- Powiększenie do 22150 razy
- Detekcja szczegółów do 0,5 μm
- Kąt obserwacji do 70°
Urządzenia do lutowania rozpływowego
- ERSA – Piec konwekcyjny – HotFlow 4/14 z własnym generatorem azotu o czystości klasy 6.0*
- Praca w atmosferze powietrza lub praca w atmosferze azotu – pozwalająca na uzyskanie lepszej jakości połączeń lutowanych
- Długość strefy roboczej: 4,4 m
- Ilość stref procesu: 2 x 7
- ERSA – Piec konwekcyjny – HotFlow 2/14
- Długość strefy roboczej: 3,5 m
- Ilość stref procesu: 2 x 7
Urządzenia do kontroli optycznej
- AOI Marantz MEK 22X
- Wysokiej rozdzielczości automatyczna detekcja elementów elektronicznych (obecność, przesunięcie, typ, polaryzacja) oraz pasty lutowniczej (jednorodność, przesunięcie, zwarcia, mostki lutownicze)
- Vision Engineering – Mantis Elite
- Vision Engineering – Mantis Elite-Cam
- Wbudowana kamera pozwala na dokumentację kontrolowanych
połączeń lutowniczych
- Wbudowana kamera pozwala na dokumentację kontrolowanych
- Optilia Instruments AB – Flexia C1 Zoom
Urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar)
- System C-FLOW firmy DIMA
- Głowice z kontrolą siły nacisku BH (5N – 700N)
- Pomiar siły nacisku głowicy oraz głębokości procesu łączenia
- Termody
- Interposer, który zapewnia stały nacisk termody podczas procesu łączenia na całej długości połączenia. Zmniejsza wpływ nierównej grubości termody – zapewnia równomierny rozkład temperatury, chroni termodę przed zanieczyszczeniem np. nadmiernym wypływem żywicy z taśm ACF podczas procesu łączenia
Urządzenie między innymi pozwala na:
- Łączenie płytek Flex ze szkłem (kontakty ITO)
- Technologia FOG – Flex on Glass
- Łączenie płytek Flex z płytkami sztywnymi PCB
- Technologia FOB – Flex on Board
- Łączenie płytek Flex z płytkami sztywnymi PCB
- Technologia COG – Chip on Glass
- Lutowanie przewodów, wiązek przewodów
- Lutowanie optycznych modułów: np. Molex – ParaLink-P™ (Parallel
Optic Module), Infineon – PAROLI® (Parallel Optical Link Module) - Lutowanie złączy typy Heat Seal Connectors
- Lutowanie złączy krawędziowych
Magazyn i szafy z automatyczną kontrolą temperatury i wilgotności
- JUKI/ESSEGI – Magazyn ISM2000 Storage System*
- JUKI/ESSEGI – Szafa ISM500 Storage System*
- Przechowywanie podzespołów elektronicznych, płytek (w szczególności wrażliwych na wilgoć) i ich wygrzewanie
- Automatyczna kontrola temperatury i wilgotności we wnętrzu urządzenia
- Regulacja temperatury do 60°C
- Regulacja wilgotności: od 1 do 50% Rh
- Komunikacja z urządzeniami montującymi i systemem ERP
- EMT Electronics – X Treme Series
- Przechowywanie podzespołów elektronicznych (w szczególności wrażliwych na wilgoć) i ich wygrzewanie
- Automatyczna kontrola temperatury i wilgotności we wnętrzu urządzenia
- Dwa agregaty pochłaniające wilgoć (zakres regulacji wilgotności od 1 do 50% Rh)
- Regulacja temperatury do 60°C
Komora klimatyczna
- ANGELANTONI INDUSTRIE – CH250TC
- Podstawowe testy klimatyczne w szerokim zakresie temperatur
- Stabilizacja warunków klimatycznych podczas badania
parametrów urządzeń - Symulacja starzenia wyrobów umieszczonych w komorze
- Podstawowe parametry:
- Wymiary wewnętrzne komory: 600 mm x 50 mm x 700 mm
(szerokość, głębokość, wysokość) - Zakres regulacji temperatury: -75°C do +180°C
- Dokładność temperatury: ±0,3°C
- Wymiary wewnętrzne komory: 600 mm x 50 mm x 700 mm
Urządzenia do dozowania, lakierowania i selektywnego zalewania płytek
- DIMA – DD500
- Dozowanie kleju, pasty lutowniczej: 11 000 punktów/godz.
- Selektywne zalewanie i lakierowanie płytek oraz elementów elektronicznych jednoskładnikowymi materiałami: do 80 mm/sek.
- Duża powierzchnia dozowania 320 mm x 420 mm
- PVA – DELTA 8*
- Selektywne zalewanie i lakierowanie płytek oraz elementów elektronicznych jednoskładnikowymi materiałami
- Powtarzalność XYZ: +/-25 μm
- Rozdzielczość: 5μm
- Możliwość pracy zaworów pod kątem
- Podgrzewanie podłoża do zalewania materiałami typu Underfill
- Praca typu: In-Line
- Duża powierzchnia pracy 446 mm x 490 mm
Urządzenie do natryskowego mycia
- PBT Works – Super SWASH Twingo
- Kontrola przewodności elektrycznej
- Ciągła kontrola koncentracji środka myjącego dzięki wbudowanemu urządzeniu Zestron EYE*
- Usuwa pozostałości topnika i żywic
- Pozwala na śledzenie procesu mycia
- Posiada specjalny system dysz pozwalający na dotarcie środka
myjącego do każdego miejsca na płytce - Unikalny 4-etapowy cykl mycia z podwójnym płukaniem
- Suszenie gorącym nożem powietrznym
- Zaawansowany system filtrów HEPA
Urządzenie do badania czystości jonowej płytek
- Gen3 Systems – CM33+*
- Pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na PCB na dowolnym etapie ich produkcji (zarówno przed, jak i po montażu)
- Pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na elementach
- Pomiar dla mieszanin IPA:DI w proporcjach 75:25 lub 50:50
- Maksymalny wymiar PCB: 480 mm x 325 mm x 33 mm
- Zakres pomiaru 0,01–30 μg NaCl/cm2
- Funkcja kompensacji CO2 w celu usunięcia wpływu zanieczyszczeń
powietrza na wyniki pomiarów - Automatyczna kompensacja temperatury
- Pomiary wykonywane zgodnie z normami IPC i MIL
Urządzenia naprawcze
- ERSA HR600/2
- Obszar pracy 500 x 300 mm
- System pozwalający na równomierne, a zarazem dynamiczne rozprowadzenie ciepła w zależności od zastosowanych komponentów
SMD (brak odkształceń temperaturowych płytek PCB) - Pomiar temperatury bezpośrednio przy komponencie
- Zintegrowana stacja lutownicza
- System kamer do pozycjonowania, rozpoznawania oraz rejestracji
przebiegu procesu - Półautomatyczny system podciśnieniowej pipety do rozlutowywania
Urządzenie do pakowania elementów
- KOMET – PlusVac 24
- Pakowanie próżniowe oraz w osłonie azotu elementów na rolkach,
tackach i listwach - Zwiększa bezpieczeństwo przechowywania elementów elektronicznych
- Pakowanie próżniowe oraz w osłonie azotu elementów na rolkach,
Inne urządzenia
- Urządzenie do automatycznego mieszania pasty SMR – K05000
- Zapewnia jednolitą konsystencję pasty – brak efektu separacji
topnika od proszku pasty
- Zapewnia jednolitą konsystencję pasty – brak efektu separacji
- Stacje lutownicze i naprawcze ERSA
- Pochłaniacze oparów BOFA – jedno- i wielostanowiskowe
- Urządzenia do rozdzielania płytek CAB
- Urządzenia do krępowania i liczenia elementów typu Radial i Axial
(OLAMEF i CUTBEND)
* Zakup jest współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Projektu: „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu Rzeczy i Przemysłu 4.0” o numerze POIR.01.01.01–00–1083/17–00