Over 10 years we help companies reach their financial and branding goals. Engitech is a values-driven technology agency dedicated.

Gallery

Contacts

411 University St, Seattle, USA

engitech@oceanthemes.net

+1 -800-456-478-23

Usługi montażu płytek elektronicznych (EMS)

Nasze możliwości produkcyjne

Oferujemy

Profesjonalny montaż płytek elektronicznych w technologii SMT i THT, w oparciu o wytyczne standardu jakości montażu układów elektronicznych IPC-A-610 klasa 2 i 3, w tym:

  • Montaż układów PoP
  • Montaż płytek elastycznych Flex
  • Montaż w technologii Flex on Glass, Flex on Board
  • Montaż w technologii Hot Bar Soldering
  • Montaż długich płytek: pole zadruku 915 x 500 mm
  • Pełną kompletację: obwody drukowane, komponenty, materiały: pasty, kleje, lakiery, materiały termoprzewodzące
  • Szablony ze stali nierdzewnej wycinane laserowo, szablony step-up/step-down
  • Kontrolę czystości jonowej
  • Nakładanie powłok ochronnych
  • Projekty płytek, kompletnych urządzeń oraz oprogramowanie
  • Przechowywanie i wygrzewanie podzespołów MSD
  • Kontrola AOI, X-Ray
  • Testy elektryczne z wykorzystaniem fikstur igłowych
  • Separacje płytek metodą mechaniczną i laserową (zielony laser)
  • Montaż złączy typu Press-Fit
  • Naprawy płytek PCB, w tym reballing układów BGA i µBGA
  • Możliwość uruchomienia, w tym programowania i testowania funkcjonalnego
  • Profesjonalne doradztwo inżynieryjne
Specyfikacja produkcyjna:
  • Montaż elektroniczny ołowiowy, bezołowiowy, termoutwardzalny
  • Rozmiar najmniejszego montowanego elementu: 01005 (0,4 mm x 0,2 mm)
  • Minimalna wysokość elementu: 0,2 mm
  • Najmniejszy raster wyprowadzeń (fine pitch): 0,2 mm
  • Najmniejszy raster dla układów typu BGA: 0,25 mm
  • Najmniejsza średnica kulki dla układów typu BGA: ø 0,1 mm
  • Minimalna grubość sztywnych PCB: 0,4 mm (możliwość montażu od 0,2 mm przy zastosowaniu specjalnych płyt bazowych)
  • Minimalny rozmiar PCB: (X) 50 mm x (Y) 30 mm (nie dotyczy płytek w formatkach)
  • Maksymalny rozmiar PCB: (X) 800 mm x (Y) 500 mm (możliwość montażu większych rozmiarów po uzgodnieniu)
  • Ochrona ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN IEC 6340
  • Ochrona podzespołów wrażliwych na wilgoć według normy IPC JEDEC JSTD-033