W ofercie naszej firmy jest także konwerting przemysłowych taśm jedno- i dwustronnie klejących. Wykonujemy wykroje Die-Cut i Kiss-Cut, oferujemy też cięcie taśm na wymiar z dużej rolki (logroli). Jesteśmy licencjonowanym konwerterem firm: 3M, Saint Gobain, IPG, Tesa.
Semicon Sp. z o.o. to największy polski producent modułów laserowych. Znajdują one zastosowanie w wielu branżach, w tym medycznej – laser podczerwony zaprojektowany i skonstruowany przez nasz dział optoelektroniki został wykorzystany w tomografie SOCT (Spectral Optical Coherent Tomography) produkcji japońskiego koncernu Canon, którego jesteśmy certyfikowanym dostawcą (Green Procurement Standard).
W firmie Semicon działamy zgodnie z normami ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, AQAP 2110:2016, AS9120 rev.B. Wojskowe Centrum Normalizacji Jakości i Kodyfikacji przyznało nam kod NATO w Systemie Kodyfikacyjnym NATO-NCAGE 2082H.
Usługi montażu płytek elektronicznych (EMS)
Nasze możliwości produkcyjne
Oferujemy
Profesjonalny montaż płytek elektronicznych w technologii SMT i THT, w oparciu o wytyczne standardu jakości montażu układów elektronicznych IPC-A-610 klasa 2 i 3, w tym:
- Montaż układów PoP
- Montaż płytek elastycznych Flex
- Montaż w technologii Flex on Glass, Flex on Board
- Montaż w technologii Hot Bar Soldering
- Montaż długich płytek: pole zadruku 915 x 500 mm
- Pełną kompletację: obwody drukowane, komponenty, materiały: pasty, kleje, lakiery, materiały termoprzewodzące
- Szablony ze stali nierdzewnej wycinane laserowo, szablony step-up/step-down
- Kontrolę czystości jonowej
- Nakładanie powłok ochronnych
- Projekty płytek, kompletnych urządzeń oraz oprogramowanie
- Przechowywanie i wygrzewanie podzespołów MSD
- Kontrola AOI, X-Ray
- Testy elektryczne z wykorzystaniem fikstur igłowych
- Separacje płytek metodą mechaniczną i laserową (zielony laser)
- Montaż złączy typu Press-Fit
- Naprawy płytek PCB, w tym reballing układów BGA i µBGA
- Możliwość uruchomienia, w tym programowania i testowania funkcjonalnego
- Profesjonalne doradztwo inżynieryjne
Specyfikacja produkcyjna:
- Montaż elektroniczny ołowiowy, bezołowiowy, termoutwardzalny
- Rozmiar najmniejszego montowanego elementu: 01005 (0,4 mm x 0,2 mm)
- Minimalna wysokość elementu: 0,2 mm
- Najmniejszy raster wyprowadzeń (fine pitch): 0,2 mm
- Najmniejszy raster dla układów typu BGA: 0,25 mm
- Najmniejsza średnica kulki dla układów typu BGA: ø 0,1 mm
- Minimalna grubość sztywnych PCB: 0,4 mm (możliwość montażu od 0,2 mm przy zastosowaniu specjalnych płyt bazowych)
- Minimalny rozmiar PCB: (X) 50 mm x (Y) 30 mm (nie dotyczy płytek w formatkach)
- Maksymalny rozmiar PCB: (X) 800 mm x (Y) 500 mm (możliwość montażu większych rozmiarów po uzgodnieniu)
- Ochrona ESD podzespołów i wyrobów gotowych według norm PN-EN IEC 6340
- Ochrona podzespołów wrażliwych na wilgoć według normy IPC JEDEC JSTD-033
