Głównym celem Projektu jest opracowanie innowacyjnych technologii montażu powierzchniowego (SMT) płytek drukowanych, pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych, plasując je w rezultacie w kategorii bardzo nowoczesnych urządzeń elektroniki. Odnosząc się do nowych technologii samego montażu, jak również nowych procedur montażu, profili termicznych dla montażu PoP (Package on Package) oraz procedur kontrolnych, proponowana przez Projekt innowacja ma charakter procesowy.

Główny cel Projektu będzie zrealizowany przez następujące cele szczegółowe:

• Opracowanie montażu układów BGA w technologii PoP polegającej na „piętrowym” montażu takich układów, prowadzącego do zwiększenia stopnia ich scalenia oraz miniaturyzacji.
• Opracowanie montażu na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD.
• Opracowanie technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.

W ramach realizacji celów szczegółowych projektu, nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektornicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku. Efektywna realizacja projektu możliwa będzie dzięki doświadczeniu i zasobom firmy SEMICON, wspartych komplementarnie niezbędnymi do osiągnięcia celów badaniami zleconymi wybranemu podwykonawcy.

Opis projektu:
Projekt oferuje opracowanie innowacyjnych technologii montażu powierzchniowego (SMT) płytek drukowanych, pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych. Proponowane rozwiązanie technologiczne odnosi się do montażu BGA w technologii PoP (Package on Package), montażu elementów SMD na giętkich układach drukowanych oraz montażu powierzchniowego na długich płytkach PCB. Kluczową inowacją Projektu, o charakterze procesowym, jest opracowanie nowych procedur montażu jest opracowanie nowych procedur montażu, w tym stelaży montażowych i ekranów termicznych, nowych profili termicznych dla montażu PoP, poprzez stosowanie różnych spoiw lutowniczych w procesie montażu, jak również procedur kontrolnych. Opanowanie tych technologii warunkuje możliwość realizacji konstrukcji elektronicznych jak i świadczenia usług montażowych (oraz eksportu usług montażowych) płytek elektronicznych.

W celu realizacji założeń projektu przewidziany jest zakup niezbędnych urządzeń technologicznych, opracowanie i wykonanie niezawodnego oprzyrządowania technologicznego dla montażu układów PoP, wskazując jednocześnie na istniejące ograniczenia tego rozwiązania, technologii montażu na gietkich płytkach drukowanych w połączeniu z technolgoią Flex – PCB i płytek Flex-LCD oraz długich płytek PCB. W ramach tych działań planuje się przeprowadzenie prób technologicznych, dobór parametrów i rodzajów laminatów PCB, rodzajów spoiw lutowiniczych oraz technologii montażu.
W trakcie realizacji przewidzianych w Projekcie działań, planowane jest opatentowanie sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektornicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Nośnik umożliwiający płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku zgłoszony zostanie jako wzór użytkowy.

Przewidziane w projekcie prace technologiczne jak i ocena uzyskiwanych rezultatów cząstkowych oraz rezultatu końcowego w postaci opracowanej technologii montażu, dokonywane będą przez Wnioskodawcę – firmę SEMICON, we współpracy z instytutem naukowym – ITR, występującym w roli podwykonawcy. SEMICON odpowiadając w Projekcie za opracowanie technologii montażu oraz wykonanie konstrukcji oprzyrządowania, podejmie współpracę z podwykonawcą, posiadającym niezbędną do realizacji celów projektu ekpsertyzę w zakresie kontroli parametrów zmontowanych płytek, opracowanie nowych procedur i metod pomiarowych dla technologii PoP oraz montażu PCB-Flex i konsultacji merytorycznych w zakresie technologii płytek drukowanych. Ponadto Wnioskodawca planuje rozpowszechnienie wyników badań przemysłowych, planowanych do osiągnięcia w ramach planowanego projektu na cyklicznej konferencji międzynarodowej: International Microelectronics and Packaging Conference – IMAPS-CPMT, stanowiącej ważną platformę platformą spotkań przedstawicieli nauki i przemysłu, działających w obszarze elektroniki, stanowiąc doskonałą okazję prezentacji osiągnięć naukowych, wymiany dobrych praktyk i doświadczeń, nawiązywania kontaktów pod przyszłe współprace naukowo-przemysłowe. Ponadto otrzymane w wyniku realizacji Projektu wyniki prac, zostaną opublikowane w czterech branżowych czasopismach naukowych.

W wyniku realizacji projektu oferta firmy ulegnie rozszerzeniu w sensie przedmiotowym. Do sprzedaży trafią nowe typy płytek wykonanych w technologiach PoP i flex, a także długie płytki drukowane SMT. Po podpisaniu umowy o dofinansowanie, w przedsiębiorstwie Wnioskodawcy zostanie utworzona stała komórka badawczo-rozwojowa oraz 3 nowe stanowiska dla personelu badawczego. Ponadto Projekt będzie miał pozytywny wpływ na politykę zrównoważonego rozwoju, umożliwiając produkcję urządzeń elektroniczych jak również politykę równych szans, dzięki dostosowaniu nowotworzonych stanowisk pracy w jednostce rozwojowej do potrzeb osób niepełnosprawnych.