Nowe inwestycje Semicon Sp z o.o. – rozbudowa oddziału produkcji oraz druga linia produkcyjna SMT
W sierpniu 2019 Semicon ukończył rozbudowę produkcyjnego oddziału firmy znajdującego się przy ulicy Ezopa 71A w Warszawie. Znacząco zwiększyła się powierzchnia produkcyjna oraz biurowa. Inwestycja w oddział produkcji pozwoliła na otwarcie w pełni automatycznej drugiej linii montażu SMT. Na nowej powierzchni znalazło miejsce dziesięć nowych maszyn i urządzeń, między innymi piec konwekcyjny ERSA 4/14 zasilany własnym generatorem azotu oraz pierwsze w Polsce urządzenie do separacji laserowej z zielonym źródłem lasera – ASYS DIVISIO 8100.
Nasze możliwości testowe zostały poważnie zwiększone poprzez zakup systemu kontroli rentgenowskiej X-Ray firmy GE-Microme o napięciu lampy 180kV oraz polu roboczym 450 x 350mm. Kontrolę czystości jonowej płytek umożliwia zakup jonometru Gen3 Systems – CM33+. Druga linia SMT dała nam możliwość produkcji bardzo zaawansowanej elektroniki oraz zaoferowania nowych usług – czyszczenia płytek, weryfikacji czystości płytek zgodnie z normami ISO i MIL, analizy X-Ray połączeń lutowanych na zgodność z normami ISO, lakierowania selektywnego płytek czy przechowywania i pakowania próżniowo lub w azocie powierzonych elementów wrażliwych na wilgoć.
Następstwem rozbudowy oddziału jest również uzupełnienie naszej wykwalifikowanej kadry o dodatkowych inżynierów.
Nasz park maszynowy powiększyliśmy między innymi o następujące urządzenia:
Pierwsze w Polsce urządzenie do separacji laserowej ASYS – DIVISIO 8100, które dzięki zastosowaniu zielonego źródła lasera pozwala na separację płytek zarówno elastycznych jak i sztywnych, eliminując jednocześnie skutki stresu mechanicznego, który obecny jest w przypadku frezowania.
• separacja płytek elastycznych (FLEX) oraz sztywnych (RIGID)
• brak ryzyka delaminacji, deformacji i uszkodzeń krawędzi PCB
• brak karbonizacji krawędzi
• dokładność separacji: do 10µm
• źródło lasera: 30W, 532nm (zielony)
• maksymalny wymiar PCB: 460 x 305mm
• grubość PCB: <2mm
• kompensacja wydłużenia PCB
Urządzenie do lutowania rozpływowego:
ERSA – Piec konwekcyjny – HotFlow 4/14, do którego został podłączony własny generator azotu
• praca w atmosferze powietrza lub praca w atmosferze azotu – pozwalającej na uzyskanie lepszej jakości połączeń lutowanych
• długość strefy roboczej: 4,4m
• ilość stref procesu: 2 x 7
Urządzenie do kontroli X-ray
GE – Microme | x
• system kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy 180kV, który umożliwia kontrolę w czasie rzeczywistym połączeń lutowanych i elementów elektronicznych
• pole robocze: 450 x 350mm
• powiększenie do 22150x
• detekcja szczegółów do 0,5µm
• kąt obserwacji: do 70°
Magazyn i szafę z automatyczną kontrolą temperatury i wilgotności
– JUKI/ESSEGI – Magazyn ISM2000 Storage System
– JUKI/ESSEGI – Szafa ISM500 Storage System
Umożliwiają:
• przechowywanie podzespołów elektronicznych, płytek, w szczególności wrażliwych na wilgoć, i ich wygrzewanie
• automatyczną kontrolę temperatury i wilgotności we wnętrzu i na zewnątrz urządzenia
• regulację temperatury do 60°C
• regulację wilgotności: od 1 do 50% Rh
• komunikację z urządzeniami montującymi i systemem ERP
Urządzenie do dozowania, lakierowania i selektywnego zalewania płytek:
PVA – DELTA8
• selektywne zalewanie i lakierowanie płytek oraz elementów elektronicznych jednoskładnikowymi materiałami
• powtarzalność XYZ: +/-25µm
• rozdzielczość: 5µm
• możliwość pracy zaworów pod kątem
• podgrzewanie podłoża do zalewania materiałami typu Underfill
• praca typu: In-Line
• duża powierzchnia dozowania 446 x 490mm
Urządzenia do natryskowego mycia:
PBT Works – Super SWASH Twingo
• kontrola przewodności elektrycznej i poziomu czystości jonowej
• ciągła kontrola koncentracji środka myjącego dzięki wbudowanemu urządzeniu Zestron EYE
• usuwa pozostałości topnika i żywic
• pozwala na śledzenie procesu mycia
• posiada specjalny system dysz pozwalający na dotarcie środka myjącego do każdego miejsca na płytce
• unikalny 4-etapowy cykl mycia z podwójnym płukaniem
• suszenie gorącym nożem powietrznym
• zaawansowany system filtrów HEPA
Urządzenia do badania czystości jonowej płytek:
Gen3 Systems – CM33+
• pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na PCB, na dowolnym etapie ich produkcji (zarówno przed, jak i po montażu)
• pomiar powierzchniowych zanieczyszczeń jonowych na elementach
• pomiar dla mieszanin IPA:DI w proporcjach 75:25 lub 50:50
• maksymalny wymiar PCB: H: 480mm x W: 325mm x D: 33mm
• zakres pomiaru 0.01- 30µg NaCl/cm2
• funkcja kompensacji CO2 w celu usunięcia wpływu zanieczyszczeń powietrza na wyniki pomiarów
• automatyczna kompensacja temperatury
• pomiary zgodnie z normami IPC i MIL
Urządzenie do pakowania elementów:
KOMET – PlusVac 24
• pakowanie próżniowe elementów oraz w osłonie azotu elementów na rolkach, tackach i listwach
• zwiększa bezpieczeństwo przechowywania elementów elektronicznych
Testery wiązek kablowych Cami Research Inc.
Jako oficjalny dystrybutor amerykańskiej firmy produkującej testery wiązek kablowych – Cami Research Inc., oferujemy możliwość wyprodukowana dedykowanej płyty PCB lub testowej wiązki kablowej wraz z niestandardowymi złączami według wymagań klientów.
Ponadto w ramach oferty testerów wiązek kablowych CableEye® mamy do dyspozycji:
• Testery nisko i wysokonapięciowe (do 2,1 kVdc)
• Budowa modułowa testerów z możliwością rozbudowania:
○ Testery niskonapięciowe do 2560 punktów testowych
○ Testery wysokonapięciowe do 1024 punktów testowych
• Pomiar rezystancji przejścia:
○ Niskonapięciowe od 0,02Ω do 10MΩ
○ Wysokonapięciowe od 0,1Ω do 5GΩ
Szeroki wybór gotowych płyt PCB oferowanych przez producenta (np. USB, RJ, D-sub, molex, SCSI, IDC, terminal bloki itp.)