Projekt ChipCheck

Firma Semicon Sp. z o.o. bierze udział w 7 programie ramowym Unii Europejskiej dotyczącym opracowania automatycznego i szybkiego systemu kontroli rentgenowskiej do wykrywania podrobionych elementów elektronicznych pt. „Development of Novel X-ray Inspection System for Fast Automated Detection of Counterfeit PCB Components”. W projekcie bierze udział 6 firm z 5 krajów europejskich (Wielka Brytania, Polska, Rumunia, Dania, Grecja). Koordynatorem projektu jest firma TWI Ltd.

Raport Międzynarodowej Izby Handlowej wykazuje, że około 5-7% światowego handlu to towary podrabiane. Okazuje się, że podrabianie wiąże się z większymi korzyściami finansowymi i obarczone jest mniejszym ryzykiem, niż inne formy kryminalnej działalności. Straty związane z podrabianymi częściami elektronicznymi są jednak szczególnie trudne do oszacowania. W ostatnich latach zauważyć można było rosnące zagrożenie ze strony rynku azjatyckiego wynikające z braku przestrzegania praw dotyczących własności intelektualnej, co niewątpliwie zachęca do produkcji podrabianych podzespołów elektronicznych. Sytuacja podrabianych elementów to nie tylko problem ekonomiczny ale również sprawa bezpieczeństwa z nimi związana. Odnotowano wybuchające produkty na rynku elektroniki konsumenckiej w wyniku zamontowania w nich podrobionych podzespołów elektronicznych. Szczególnie niepokojący jest fakt, że pojawiły doniesienia o wprowadzeniu dostaw podrabianych elementów dla przemysłu obronnego i jądrowego, pomimo podejmowanych dodatkowych środków ostrożności. Sześciu podwykonawców dla przemysku lotniczego i firm lotniczych przyznało się, że otrzymywało podrobione części, natomiast inspektorzy bezpieczeństwa, którzy sprawdzali system kontroli reaktorów odkryli, że duża ilość zamontowanych bezpieczników nie funkcjonuje prawidłowo ze względu na to, że są podróbkami.

Obecnie producenci elektroniki nie poddają wewnętrznej kontroli wszystkich dostarczonych elementów elektronicznych. Niektórzy z nich sprawdzają tylko wyrywkowo pojedyncze elementy z partii produkcyjnej. Zwykle takie sprawdzenie obejmuje kontrole wzrokową lub test ICT. Po pierwsze takie testy są czasochłonne, a po drugie wymagane jest usunięcie elementu z opakowania, co może powodować utratę gwarancji oraz jego zniszczenie. Obecnie nie istnieją metody automatycznego i szybkiego sprawdzania każdego podzespołu elektronicznego. W dodatku koszt nowoczesnych systemów kontroli X-ray jest nie opłacalny dla mniejszych zakładów produkcyjnych.

Celem programu ChipCheck jest opracowanie automatycznego i szybkiego systemu kontroli rentgenowskiej do wykrywania podrobionych elementów elektronicznych. System taki będzie umożliwiał kontrolę elementów w rożnych opakowaniach: taśmach, listwach, tackach bez konieczności ich wyjmowania. Oprócz tego system będzie posiadał manipulator, dzięki któremu możliwe będzie sprawdzenie elementu już zamontowanego na płytce PCB. Pozwoli to na szersze użycie urządzenia co przyczyni się do bardziej ogólnego systemu kontroli.

Link do strony: www.chipcheck.eu