Szablony SMT wycinane metodą laserową – przełomowe możliwości

Dokładność wykonania szablonów do nanoszenia pasty lutowniczej na powierzchnię płytki drukowanej jest podstawowym czynnikiem decydującym o jakości montażu powierzchniowego. Najpopularniejszą obecnie technologią wykonywania szablonów jest metoda wycinania laserowego w cienkich hartowanych foliach stalowych o grubości 80 -300 mm. Firma LPKF (Niemcy), wiodący producent maszyn do wycinania laserowego, wprowadziła na rynek nową obrabiarkę laserową G6060.

Nowa generacja maszyn charakteryzuje się radykalnie nową konstrukcją układu cięcia laserem. Dzięki użyciu światłowodowego lasera YAG (w starych konstrukcjach laser YAG pompowany światłem lamp ksenonowych) elementem ruchomym jest głowica lasera a nie cały suport mechaniczny z zamocowaną folią stalową jak w urządzeniach starszej generacji LPKF – Multicat. Rozwiązanie typu „gantry system” istotnie zwiększa szybkość wycinania, dokładność pozycjonowania (± 2 mm) oraz powtarzalność (2 mm).

Urządzenie G6060 ma możliwość wycinania elementów z folii stalowych oraz z folii metali trudnotopliwych (Ni, Mo, Ta, Ti) o grubości do 600 mm. Na uwagę zasługuje nowy Software Circuit Cam 6.1 zgodny z najnowszą normą IPC7525A – Stencil Design Guidelines. Software Circuit Cam 6.1 zapewnia optymalizację procesu wycinania, zapewniając większa gładkość powierzchni bocznych wycinanych stron, oraz duże możliwości korekty oraz tworzenia nowych kształtów pól lutowniczych.

Pierwsza instalacja obrabiarki laserowej G6060 w Europie Centralno-Wschodniej odbyła się w grudniu 2008 w firmie SMT Service Sp. z o. o. w Warszawie (www.smtservice.com.pl)

Opisana inwestycja jest wspólnym przedsięwzięciem firm SEMICON Sp. z o. o. oraz PB Technik Sp. z o. o.