Nowa strona internetowa projektu FLEX-PLUS

Szanowni Państwo,

Od blisko dwóch lat realizujemy projekt „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0”, w skrócie FLEX-PLUS. Projekt współfinansowany jest ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego – Działanie 1.1 w ramach programu operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014–2020. Jego założeniem jest rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX. Poprzez naszą nową stronę internetową chcielibyśmy przybliżyć Państwu opracowywaną technologię FLEX-PLUS.

Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX-PLUS – wywiad

Zachęcamy do obejrzenia wywiadu z Piotrem Ciszewskim i Mariuszem Sochackim przeprowadzonym przez Pana Arkadiusza Rataja z firmy Digi-Key.
Wywiad poświęcony jest projektowi „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0”, w skrócie FLEX-PLUS.

Nowy projekt unijny Semicon

W dniu 22.06.2018 r. firma Semicon podpisała umowę o dofinansowanie Projektu: „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0” o numerze POIR.01.01.01-00-1083/17-00. Projekt finansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego – Działanie 1.1: Projekty B+R przedsiębiorstw Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020.

Celem projektu jest rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX.
Wartość projektu : 6 625 370,34 PLN

Dofinansowanie projektu z UE: 4 021 139,19 PLN

Projekt FLEX-PLUS zakłada zaawansowane rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX przygotowanych do zastosowania w tzw. aplikacjach krytycznych wykorzystywanych w sektorze obronnym, medycznym, szeroko rozumianym obszarze środków transportu, w wielu aplikacjach elektronicznych tworzonych z myślą o szybko rozwijającym się Internecie Rzeczy i w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych tworzonych na potrzeby wielu dziedzin Przemysłu 4.0.

Technologie znajdą swoje zastosowanie w odpowiedzialnych zespołach elektronicznych wykorzystywanych w automatyce, robotyce, sterowaniu urządzeniami i procesami oraz diagnostyce i monitorowaniu procesów, maszyn, urządzeń, robotów i układów z nich złożonych wykorzystujących metody i techniki sztucznej inteligencji. Opracowane zostaną rozwiązania konstrukcyjne dla płytek drukowanych typu FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX oraz wytyczne dla technologii wykonania zespołów elektronicznych opartych na tych podłożach.

Kluczową innowację projektu stanowi technologia montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX skutkująca niezawodnością i bezpieczeństwem montowanych zespołów elektronicznych na potrzeby wymienionych obszarów. Są to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych. Powstają coraz nowsze projekty, które w swojej konstrukcji wykorzystują lub mogą wykorzystywać płytki elastyczne. Zapewnienie bezawaryjnej pracy w często niesprzyjających warunkach środowiskowych jest zadaniem szczególnie ważnym, ponieważ każda akcja serwisowa może być bardzo kosztowna lub nawet niemożliwa do przeprowadzania. Planowany rezultat projektu przyniesie znaczące zmiany w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych. 

Opracowana technologia będzie mogła być stosowana także w innych aplikacjach dla wszystkich obszarów gospodarki, gdzie będą wykorzystywane zalety elastycznych podłoży lub połączeń sztywno-elastycznych, umożliwiające miniaturyzację urządzeń, tworzenie nietypowych kształtów zespołów elektronicznych i projektowanie zupełnie nowych produktów z zakresu elektroniki osobistej i inteligentnych tekstyliów, technologii oświetleniowych czy sensorów.