Over 10 years we help companies reach their financial and branding goals. Engitech is a values-driven technology agency dedicated.
411 University St, Seattle, USA
engitech@oceanthemes.net
+1 -800-456-478-23
Nowa rodzina plastycznych podkładek termoprzewodzących Gap Filler Getelec Francja
Skuteczne odprowadzanie ciepła staje się coraz bardziej istotne w miarę postępującej miniaturyzacji elementów i gęstości emitowanej mocy cieplnej. Zastosowanie nowej rodziny termoprzewodzących Gap Fillerów firmy Getelec, umożliwia skuteczne wypełnianie szczelin powietrznych istotnie poprawiając odprowadzanie ciepła. Uwagę zwraca duża termoprzewodność 7 W/m*K oraz 8 W/m*K, przy dużej plastyczności materiału odpowiednio 35 oraz 65 Shore00.
Poglądowa tabela twardości Shore:
Przy poddaniu kompresji podkładki wypełniają nierówności powierzchni zapewniając dobre odprowadzanie ciepła, gwarantując jednocześnie długą żywotność komponentów tak w niskiej, jak i wysokiej temperaturze. W razie zainteresowania bądź dodatkowych pytań, zapraszamy do kontaktu z Michałem Kaczmarem: 794-607-350 lub mkaczmar@semicon.com.pl.
! W razie chęci odbioru osobistego prosimy o kontakt z naszym Biurem Obsługi Klienta, tel.: 22 615-83-40.
! Dostawy towarów prosimy kierować na adres: SEMICON Sp. z o.o. ul. Radomszczańska 19, 04-764 Warszawa.