GETELEC wprowadza nową rodzinę Gap Fillerów: GTG 7-35 oraz 8-65

Nowa rodzina plastycznych podkładek termoprzewodzących Gap Filler Getelec Francja

Skuteczne odprowadzanie ciepła staje się coraz bardziej istotne w miarę postępującej miniaturyzacji elementów i gęstości emitowanej mocy cieplnej. Zastosowanie nowej rodziny termoprzewodzących Gap Fillerów firmy Getelec,  umożliwia skuteczne wypełnianie szczelin powietrznych istotnie poprawiając odprowadzanie ciepła. Uwagę zwraca duża termoprzewodność 7 W/m*K oraz 8 W/m*K, przy dużej plastyczności materiału odpowiednio 35 oraz 65 Shore00.
Poglądowa tabela twardości Shore:

Przy poddaniu kompresji podkładki wypełniają nierówności powierzchni zapewniając dobre odprowadzanie ciepła, gwarantując jednocześnie długą żywotność komponentów tak w niskiej, jak i wysokiej temperaturze.   W razie zainteresowania bądź dodatkowych pytań, zapraszamy do kontaktu z Product Managerem Ewą Zalewską: 572-728-957 lub ezalewska@semicon.com.pl