Over 10 years we help companies reach their financial and branding goals. Engitech is a values-driven technology agency dedicated.

Gallery

Contacts

411 University St, Seattle, USA

engitech@oceanthemes.net

+1 -800-456-478-23

Aktualności
Nowy projekt unijny Semicon- dofinansowanie Projektu: „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0”

Nowy projekt unijny Semicon

W dniu 22.06.2018 r. firma Semicon podpisała umowę o dofinansowanie Projektu: „Innowacyjne technologie montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX dla aplikacji krytycznych, Internetu rzeczy i przemysłu 4.0” o numerze POIR.01.01.01-00-1083/17-00. Projekt finansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego – Działanie 1.1: Projekty B+R przedsiębiorstw Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014-2020.


Celem projektu jest rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX.
Wartość projektu : 6 625 370,34 PLN


Dofinansowanie projektu z UE: 4 021 139,19 PLN


Projekt FLEX-PLUS zakłada zaawansowane rozwinięcie i opracowanie innowacyjnych technologii montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX przygotowanych do zastosowania w tzw. aplikacjach krytycznych wykorzystywanych w sektorze obronnym, medycznym, szeroko rozumianym obszarze środków transportu, w wielu aplikacjach elektronicznych tworzonych z myślą o szybko rozwijającym się Internecie Rzeczy i w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych tworzonych na potrzeby wielu dziedzin Przemysłu 4.0.


Technologie znajdą swoje zastosowanie w odpowiedzialnych zespołach elektronicznych wykorzystywanych w automatyce, robotyce, sterowaniu urządzeniami i procesami oraz diagnostyce i monitorowaniu procesów, maszyn, urządzeń, robotów i układów z nich złożonych wykorzystujących metody i techniki sztucznej inteligencji. Opracowane zostaną rozwiązania konstrukcyjne dla płytek drukowanych typu FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX oraz wytyczne dla technologii wykonania zespołów elektronicznych opartych na tych podłożach.


Kluczową innowację projektu stanowi technologia montażu elementów na elastycznych podłożach FLEX skutkująca niezawodnością i bezpieczeństwem montowanych zespołów elektronicznych na potrzeby wymienionych obszarów. Są to obecnie jedne z najbardziej aktualnych problemów w technologii montażu zespołów elektronicznych. Powstają coraz nowsze projekty, które w swojej konstrukcji wykorzystują lub mogą wykorzystywać płytki elastyczne. Zapewnienie bezawaryjnej pracy w często niesprzyjających warunkach środowiskowych jest zadaniem szczególnie ważnym, ponieważ każda akcja serwisowa może być bardzo kosztowna lub nawet niemożliwa do przeprowadzania. Planowany rezultat projektu przyniesie znaczące zmiany w zaawansowanych urządzeniach elektronicznych. 


Opracowana technologia będzie mogła być stosowana także w innych aplikacjach dla wszystkich obszarów gospodarki, gdzie będą wykorzystywane zalety elastycznych podłoży lub połączeń sztywno-elastycznych, umożliwiające miniaturyzację urządzeń, tworzenie nietypowych kształtów zespołów elektronicznych i projektowanie zupełnie nowych produktów z zakresu elektroniki osobistej i inteligentnych tekstyliów, technologii oświetleniowych czy sensorów.