W ofercie naszej firmy jest także konwerting przemysłowych taśm jedno- i dwustronnie klejących. Wykonujemy wykroje Die-Cut i Kiss-Cut, oferujemy też cięcie taśm na wymiar z dużej rolki (logroli). Jesteśmy licencjonowanym konwerterem firm: 3M, Saint Gobain, IPG, Tesa.
Semicon Sp. z o.o. to największy polski producent modułów laserowych. Znajdują one zastosowanie w wielu branżach, w tym medycznej – laser podczerwony zaprojektowany i skonstruowany przez nasz dział optoelektroniki został wykorzystany w tomografie SOCT (Spectral Optical Coherent Tomography) produkcji japońskiego koncernu Canon, którego jesteśmy certyfikowanym dostawcą (Green Procurement Standard).
W firmie Semicon działamy zgodnie z normami ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, AQAP 2110:2016, AS9120 rev.B. Wojskowe Centrum Normalizacji Jakości i Kodyfikacji przyznało nam kod NATO w Systemie Kodyfikacyjnym NATO-NCAGE 2082H.
Semicon Sp. z o.o. dystrybutorem firmy Techflex, amerykańskiego producenta osłon i oplotów Techflex oferuje oploty i osłony chroniące przewody i wiązki kablowe, przewody pneumatyczne i hydrauliczne przed narażeniami mechanicznymi i termicznymi, plecione osłony z cynowanej miedzi i stali nierdzewnej służące jako osłony ekranujące. W ofercie szeroka gama osłon mechanicznych i oplotów mechanicznych z bardzo odpornych […]
Zespół pracowników ITR z udziałem Semicon Sp. z o.o., zdobywa złoty medal na targach E-NNOVATE 2020 E-NNOVATE 2020 to internetowe targi wynalazków i innowacyjnych projektów, które odbyły się 6-8 lipca 2020 roku. W imprezie uczestniczyli wystawcy z 14 krajów z całego świata, prezentując łącznie 83 wynalazki (w tym 4 z Polski). Jednym z zaprezentowanych […]
Nowe złącza bagnetowe szwajcarskiej firmy LEMO Szeroka gama złączy LEMO powiększy się o nową serię X Firma Lemo, posiadająca w swojej ofercie systemy blokowania wtyczki i gniazda „Push-Pull”, jak również wersje zakręcane (seria M oraz V, W i 03), prowadzi badania nad całkowicie nową serią X. W serii tej wprowadzony został tzw. system bagnetowy. Sam […]
Technika cięcia laserowego w procesie separacji płytek drukowanych Zastosowanie nowoczesnych systemów laserowych do depanelizacji płytek drukowanych, w porównaniu z tradycyjnymi metodami obróbki mechanicznej, może stanowić poważne wyzwanie dla każdego inżyniera procesu produkcji. Właściwe zrozumienie interakcji pomiędzy wiązką laserową a materiałem podłoża jest niezbędne, aby wybrać i zastosować właściwą technologię separacji płytek drukowanych gwarantującą najwyższą jakość […]
Prezentacja złączy MC4 EVO2 firmy STAUBLI EC Złącza MC4 EVO2 firmy STÄUBLI EC (daw. Multi-Contact) są nową generacją złączy, kompatybilną ze złączami serii MC4. Ich konstrukcja pozwala na przesyłanie znacznie większych prądów w stosunku do złączy MC4. Aby zapewnić dużą siłę kontaktu złącza wyposażono w sprężyste lamelki MULTILAM (opatentowane), dzięki czemu uzyskano: Małą rezystancję kontaktu […]
Przewodnik doboru materiałów ściernych 3M Firma 3M prezentuje intuicyjny przewodnik ułatwiający dobór odpowiednich materiałów ściernych. W tym obszernym katalogu przedstawiony został wykaz najczęstszych, typowych zastosowań materiałów ściernych, a obok nich odpowiedni produkt z bogatej oferty 3M. Istnieje kilka możliwości wyboru, w zależności od zapotrzebowania – najwyższa jakość i niezrównana wydajność jak również bardziej ekonomiczne, ale […]
Nową usługa – analiza połączeń lutowniczych X – Ray na płytkach PCB dla aplikacji 5G Firma Semicon, nieustannie pracując nad poprawą jakości usług montażu urządzeń elektronicznych, wprowadza usługę analizy połączeń lutowniczych X-Ray na płytkach PCB. Trwająca od kilkudziesięciu lat miniaturyzacja elektroniki generuje coraz to nowe problemy związane z oceną poprawności montażu. Standardowe procedury kontroli jakości […]
Złącza PCB z pinami uziemiającymi press fit od firmy LEMO (Szwajcaria) Firma LEMO, która jest wiodącym producentem złączy Push-Pull, wychodząc naprzeciw oczekiwaniom klientów prezentuje nowość w swojej ofercie. W złączach prostych oraz kątowych dedykowanych do montażu PCB dostępne są od teraz piny uziemiające, wciskane w PCB tzw. press fit.Rozwiązanie tego typu oszczędza czas przy wstępnym […]
3M i Saint-Gobain wspierają Semicon w walce z COVID-19 Semicon Sp. z o.o. wraz z Siecią Badawczą Łukasiewicz – Instytutem Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników w Toruniu, Engineering Design Center oraz 8 Kujawsko-Pomorską Brygadą Obrony Terytorialnej, w dalszym czasie wspiera walkę z COVID-19, w zakresie produkcji środków ochrony indywidualnej pod patronatem #EngineersInArms. Serdecznie dziękujemy firmom 3M, […]
Automatyczny montaż PCB – rozwiązania Wraz ze wzrostem liczby egzemplarzy produkowanego urządzenia elektronicznego znacząco wzrastają szanse na podjęcie decyzji o jego automatycznym montażu. W tekście przybliżony zostanie typowy przebieg tego procesu, wraz z omówieniem jego poszczególnych etapów oraz wykorzystywanych w nich typach sprzętu, z uwzględnieniem specyfiki produkcji małoseryjnej. Proces automatycznego montażu układów elektronicznych jest dość […]